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【IC设计】半导体资本市场的狂欢盛宴

来源:全球半导体观察    原作者:张明花    

资本市场已成为在中国半导体产业发展过程的重要部分。近年来随着产业迅速发展,无论半导体企业对于资本市场的向往或是资本对于半导体行业的青睐都愈演愈烈,尤其科创板设立后,半导体资本市场宛如上演了一场狂欢盛宴。

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扎堆上市 半导体企业火热IPO

半导体作为资产密集型产业,一直不断有企业登陆资本市场,但自去年以来,国内大批半导体企业集中冲刺A股IPO,开启了一波现象级上市热潮,刚设立的科创板成为热门选择。

据笔者不完全统计,自科创板开板至今的这一年时间里,有47家半导体企业申请在科创板上市,其中已有24家正式于科创板挂牌交易,还有23家企业正在上市过程中,这些企业涵盖了设计、制造、封测、材料、设备等产业链环节。(详见下表)

(图片来源:全球半导体观察)

今年上半年,来势汹汹的疫情亦挡不住半导体企业的上市热情,“国产芯片的航母”中芯国际的回归更是引爆国内A股市场。

6月1日,中芯国际科创板IPO申请获受理,7月16日正式登陆科创板上市交易,创下科创板最快上市纪录。中芯国际本次上市发行价27.46元,上市首日开盘价报95元,涨幅246%,开盘市值达到7032亿元;募集资金净额456.63亿元(超额配售选择权行使前),是科创板名副其实的“吸金王”。

此外,中芯国际本次上市发行采用了战略配售,包括国家大基金二期、聚源芯星等共29家投资方参与,涵盖央地政府投资基金、国有企业以及海外政府等。其中,聚源芯星是由上海新阳、中微公司等14家产业链企业联合组成的投资基金。

“巨无霸”中芯国际上市热度尚未褪却,数天后科创板又迎来了千亿市值的AI芯片独角兽寒武纪。7月20日,寒武纪正式登陆科创板,发行价64.39元/股,上市开盘价250元/股,涨幅约288%,总市值曾一度突破千亿,达到1016.25亿元,A股市场再次沸腾。

(图片来源:全球半导体观察)

除了科创板,今年主板和创业板亦迎来了多家半导体企业,包括瑞芯微、斯达半导、派瑞股份等。不过一年时间,数十家半导体企业奔赴资本市场,中芯国际和寒武纪上市更是将这一波热潮推向最高点,余波久未停息。

02

密集投融资 各路资本入局

那一边IPO上市火热进行中,这一边未上市企业亦在密集融资,吸引了各路资本入场布局。

据笔者不完全统计,今年以来,已有数十家企业宣布完成融资(详见下表),融资金额从几百万到数十亿元不等,投资目标涵盖了各领域芯片设计企业,以及封测制造、材料设备等产业链环节企业,其中有几家企业尤为突出。

(图片来源:全球半导体观察)

如从融资金额来看,中芯南方、比亚迪半导体、奕斯伟、壁仞科技等这几家的融资金额均超过了10亿元。其中单次获投金额最高的要属中芯南方,中芯南方是中芯国际旗下子公司,这次主要是由国家大基金二期和上海集成电路基金二期分别注资15亿美元、7.5亿美元。

今年上半年,比亚迪半导体完成内部重组,随后分别在5月、6月宣布完成A轮和A+轮融资,金额分别达19亿元、8亿元,两轮融资合计约27亿元。值得一提的是,这两轮融资共有超过30家机构的44名投资主体参与,包括红杉资本、中金资本、国投创新等专业投资机构,亦有如小米集团、联想集团、ARM、北汽产投、上汽产投、深圳华强等产业资本。

由京东方创始人王东升牵头创立的奕斯伟计算亦于6月初宣布获得超20亿元融资,由君联资本和IDG资本联合领投。这是一家芯片设计和解决方案提供商,提供显示与视频、智慧连接、智慧物联和智能计算加速等四类芯片及解决方案。

通用智能芯片设计公司壁仞科技亦在两三个月时间里获得了三轮投资,其中在6月完成的A轮融资金额达11亿元,由启明创投、IDG资本及华登国际中国基金领投,格力创投、松禾资本、云晖资本、华映资本、国开装备基金、广微控股、耀途资本等联合参投;7月,壁仞科技获得了来自中芯聚源的战略投资;8月,壁仞科技宣布获得完成由高瓴创投领投的Pre-B轮融资。壁仞科技表示,在成立不到一年的时间内,公司已累计融资近20亿元。

纵观这些活跃于半导体领域的投资者,笔者发现主要包括有国家级/地方级产业投资基金平台及旗下子基金,如国家大基金二期、上海集成电路基金二期、武岳峰资本、元禾璞华、上海科创投等;知名综合性创投机构,如华登国际、红杉资本、IDG资本等;半导体领域专业投资平台,如和利资本、临芯投资、湖杉资本;国内其他风投机构以及海外投资机构等。

值得一提的是,我们可以发现,除了上述几类投资者外,近一两年来、尤其今年还有另外两类企业频繁出现在半导体投资领域。一类是半导体产业链上下游企业,如中芯聚源背后是晶圆代工大厂中芯国际;一类是产业下游客户也深度参与了半导体领域投资,如华为、小米、联想、创维、格力等,尤为引人瞩目莫过于华为与小米。

据了解,华为和小米主要分别通过旗下的哈勃科技和小米长江产业基金对半导体企业进行投资。资料显示,哈勃科技自去年4月成立以来亦陆续投资了十多家半导体企业;在小米长江产业基金三十多家对外投资中,亦有十多家属于半导体企业。

不得不说,在国家大基金及地方级产业基金的带领下,各路资本纷纷登场入局投资,大规模资金投向半导体领域,今年国内众多半导体企业完成融资,一时间热闹无比。

03

半导体资本市场狂欢背后

半导体资本市场火爆,这场狂欢对产业而言意味着什么呢?

在业内人士张波(化名)看来,这其实是国家优化产业发展环境意志的部分体现。“半导体企业上市难、融资难早已是个老问题,正如前不久颁布的政策,可看出国家着手全方位优化产业发展环境,支持企业上市融资是其中一部分。”张波表示,他认为无论是上市或融投资,对于半导体产业均将产生一定积极作用,因为产业发展的确需要足够的资金支持。

8月4日,国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》(以下简称“新政”),其中“投融资政策”是新政八大方面政策措施之一。在投融资政策上,新政进一步完善了产业融资环境,拓宽企业融资渠道,并提出大力支持符合条件的集成电路企业和软件企业在境内外上市融资,加快境内上市审核流程等。

另一位业内人士李方(化名)表示,半导体企业扎堆科创上市,一方面是科创板设立背景和定位的驱动;另一方面是基于企业自身发展需求。他认为,尽管半导体企业看似扎堆科创板,但这些企业分布于产业链各个环节、归属于不同细分领域,并非同类型企业恶性扎堆竞争性上市。至于投融资现象,他认为如今国内半导体产业发展正火热,资本皆逐利,顺势而为。

业界也有不少人对这场半导体资本热潮存在担忧,李方表示,我们或许暂时先别谈反思,因为对产业发展的影响还需要时间去验证,如登陆科创板后或者融投资后,在给定的合理周期内,相关企业在技术与产品等核心能力是否有所提升或者重点项目进度是否有较好进展等,届时才能知道这场狂欢到底给产业带来了什么。

无论如何,在2020年全球经济环境充满不确定性的背景下,我们仍可看到越来越多半导体企业登陆资本市场,大量资本加速涌入半导体领域,半导体企业的投融资环境正在逐步改善,行业发展呈现积极态势。但同时半导体企业也需注意规划,将资金投入到真正需要的地方,莫让这场资本狂欢盛宴过后留下的是一地鸡毛。

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封面图片来源:拍信网