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【IC设计】5G智联世界,用芯构造未来!第十八届中国通信集成电路技术应用研讨会暨2020无锡集成电路创新峰会即将召开

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由中国通信学会集成电路委员会、中国半导体行业协会集成电路设计分会主办的“第十八届中国通信集成电路技术应用研讨会(暨2020无锡集成电路创新峰会)”将于9月24-25日在无锡召开。

本届会议将以“5G 智联世界,用芯构造未来”为主题,围绕5G时代的集成电路技术发展以及新一代信息基础设施下的通信芯片、AIoT、车联网、卫星互联网、光通信、自主IC创新等主题展开广泛研讨。

作为集成电路行业规格最高的技术论坛之一,中国通信集成电路技术应用研讨会(简称“CCIC年会”)每年都会邀请到包括两院院士、科研专家、企业技术中坚在内的重量级嘉宾赴会演讲报告,共同分享IC产业的最新趋势与当前技术热点。本次会议共邀请2位院士、10位科研院校专家、20位企业代表做主题报告,共襄5G时代下集成电路技术创新与产业机遇。

大会议程与峰会看点

会议一天半的议程采取“1+3+1”的形式,分别为高峰论坛、5G与AIoT论坛、创新中国芯论坛、新基建与“芯”应用论坛以及产品展示,全程共五个环节。

1.高峰论坛

据主办方透露,9月24日上午的“高峰论坛”作为本次会议的重要环节,特邀集成电路领域和通信领域的顶级专家中国工程院许居衍院士和邬江兴院士,从技术角度和5G与新基建应用角度,分析后摩尔时代的半导体技术创新,还邀请到无线移动通信国家重点实验室陈山枝主任解析5G与车联网应用与发展趋势。工业和信息化部、中国通信学会、中国半导体行业协会、江苏省、无锡市等有关领导将出席会议。

2.“5G与AIoT论坛”与“创新中国芯论坛”

9月24日下午,“5G与AIoT专场”和“创新中国芯专场”两个分论坛同步举行。清华大学、复旦大学、西安交大、南京大学、江南大学、中科院EDA中心、高通、新思科技、宜特、芯华章、Tower Semiconductor、士康通讯等有关院所专家和企业负责人将围绕5G芯片的关键技术、车联网、智慧医疗、射频与毫米波芯片、物联网处理平台、低功耗设计、5G特殊工艺、EDA技术等行业热点内容展开研讨。“创新中国芯专场”作为今年CCIC年会的特色专题,特邀10位国内IC设计代表企业的CEO介绍各自的企业发展与创新成果,并结合当前国际环境,探讨我国集成电路如何以市场为导向,以应用为抓手,推动国内IC自主创新,国产半导体行业融合发展。

3.新基建与“芯”应用论坛

9月25日上午,议程为“新基建与新应用专题”,邀请智芯微电子、中科院半导体所、成都电子科技大学、中国空间技术研究院将分别围绕人工智能、5G与光通信、卫星定位、卫星互联网与MEMS应用做主题报告,还特设 “5G芯片应用圆桌讨论”,邀请有关专家和企业组织,结合当下国际环境,围绕新基建、新应用、芯机遇等主题进行深入交流与互动对话。

连续举办17年来,“中国通信集成电路技术应用研讨会”持续为全国集成电路企业、信息通信企业、高校、科研院所、用户单位、联盟组织、投资机构搭建相互交流、探讨合作的信息平台,在业内赢得了普遍赞誉和一致认同。与中国IC及通信行业同呼吸、共进退,本届(第十八届)盛会将会一如既往的感谢您的倾情关注和热切期待。

本届CCIC年会作为无锡世界物联网博览会的系列活动之一,得到了中国集成电路设计创新联盟、无锡市工业和信息化局、无锡国家高新技术产业开发区管理委员会等相关单位的鼎力支持,预计将有来自各级政府、行业协会、学会、集成电路和通信领域的近400位专家和企业代表参会。

欲参会或了解议程详细,请点击链接或扫码关注! 
https://jinshuju.net/f/Nj6HiD