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【IC设计】跨界有点大!这家园林上市公司要布局集成电路产业

来源:全球半导体观察       

9月27日,上市公司武汉农尚环境股份有限公司(以下简称“农尚环境”)发布公告称,经公司董事会批准,公司与韩国Nexia Device Co.,LTD(以下简称“Nexia”)、苏州内夏半导体有限责任公司(以下简称“苏州内厦半导体”)签署《投资意向书》,公司拟出资对苏州内夏半导体进行增资,认缴苏州内夏半导体注册资本5,100万元,其投后估值1亿元。

上述增资完成后,农尚环境将持有苏州内夏半导体不低于51%股权,为苏州内夏半导体控股股东,苏州内夏半导体成为公司控股子公司,将纳入公司合并报表范围。

资料显示,苏州内厦半导体成立于2020年1月,注册资本150万美元,由Nexia Device Co.,LTD100%持股,经营范围包括研发、设计、委托生产:通讯设备、电器设备及其它机电设备的内置芯片;自产产品的技术咨询;销售自产产品;自营和代理各类商品和技术的进出口业务(国家限定企业经营或禁止进出口的商品及技术除外)。

而根据官网资料显示,农尚环境致力于城市节约型园林设计与施工、苗木种植、园林养护等智慧艺术的探寻。在市政、房地产、园林古建等多元领域挥洒灵感,描绘恣意悠然之作。

对于此次增资半导体企业,农尚环境指出,公司本次拟增资苏州内夏半导体,希望由此切入集成电路产业领域,引入韩国Nexia Device Co.,LTD在传输及高清显示集成电路芯片领域先进技术,依托国内电子消费市场需求,研发和设计电视显示驱动芯片,为公司寻找新的业务增长点,为提振公司未来经营业绩,做出努力。

封面图片来源:拍信网