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【IC设计】华为和小米再投资半导体企业

来源:全球半导体观察    原作者:刘静    

近日,哈勃科技投资有限公司和湖北小米长江产业基金合伙企业(有限合伙)再次布局半导体产业链,分别投资了陕西源杰半导体技术有限公司(以下简称“源杰半导体”)和杭州芯迈半导体技术有限公司(以下简称“芯迈半导体”)。

01 哈勃科技投资源杰半导体

9月30日,天眼查发布提示信息,源杰半导体工商信息发生变更,新增股东哈勃科技;10月6日,天眼查披露利好信息,源杰半导体完成新一轮战略融资,投资方即为哈勃科技。资料显示,这是源杰半导体今年以来第二次获得战略融资。

今年6月12日,源杰半导体曾获得国投创业、中科创星、银河金桥投资、广发乾和、以及中信证券投资的战略融资,其中,广发乾和由广发证券股份有限公司100%持股。

▲来源:天眼查

资料显示,源杰半导体成立于2013年,注册资本3004.83万元,是一家自主研发、生产和销售从2.5G到10G的半导体激光器芯片的高新技术企业,专注于半导体芯片的研发、设计和生产,拥有完整的半导体芯片生产线,拥有数条从MOCVD外延生长、到芯片生产,自动测试的生产线,产品广泛应用于互联网、数据中心,光纤到户。

2020年2月24日,源杰半导体曾与A股上市公司博创科技和德国芯片公司Sicoya达成意向协议,拟共同出资设立中外合资有限公司。其中源杰半导体出资150万美元,占比10%,主要提供25G激光器芯片。

02 小米长江产业基金投资芯迈半导体

近日,天眼查发布芯迈半导体动态,新增宁德时代新能源科技股份有限公司、湖北小米长江产业基金合伙企业(有限合伙)、智晶国际投资有限公司等为8家企业股东,企业注册资本从1250万元变更为1894.88万元,其中宁德时代和小米长江产业基金分别持股2.7%。

▲来源:天眼查

资料显示,芯迈半导体成立于2019年9月17日,经营范围包括系统集成、集成电路及模块、电子产品的技术开发、技术服务、成果转让;集成电路芯片的生产(限分支机构经营)、测试、安装;电子产品、集成电路芯片的销售等。

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封面图片来源:拍信网