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【IC设计】机顶盒芯片供应商杭州国芯科技获数亿元C轮融资

来源:全球半导体观察       

机顶盒芯片供应商“杭州国芯科技”正式宣布获得数亿元人民币C轮融资。本轮融资由中信证券投资领投,高榕资本、海尔资本、耀途资本跟投,A轮投资机构继续跟投。融资资金将主要用于拓展行业场景。

国芯科技成立于2001年,专注于数字电视及物联网人工智能领域的芯片设计和系统方案开发,致力于成为智慧生活芯片及解决方案的引领者。

国芯科技是机顶盒芯供应商,其开发的数字机顶盒芯片,产品累计出货近4亿颗。

官网显示,早在2016年初国芯科技就创立人工智能事业部,开始发力AI芯片。经过4年的发展,国芯科技的AI芯片已经植入到众多家居和家电产品,并从家庭延伸到车内场景,实现“人-车-家”AI全场景覆盖,完成了智能音箱,智能车载,智能家居,智能穿戴的落地之路。

封面图片来源:拍信网