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【IC设计】比亚迪半导体陈刚谈半导体发展机遇

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汽车的“电动化”与“智能化”已经成为共识了。而电动化、智能化的底层,半导体技术仍然是核心。

而新能源车单车半导体价值量是传统燃油车的2倍——这对半导体而言,在汽车领域就是十分重要的机遇。而且“2倍”这个数字还在逐年递增。“现在是2倍,未来可能是10倍。”陈刚说。

在昨日举办的ASPENCORE第三届“全球CEO峰会”上,比亚迪半导体总经理陈刚分享了比亚迪半导体对IGBT行业发展的见解。

比亚迪应该是国内最早一批有意识期望掌握核“芯”科技的车企,所以其IGBT芯片的自研布局,最早可以追溯到2005年。“发展新能源车,我们要发展自己的核‘芯’科技,也带动中国半导体的发展。在这样的大环境下,比亚迪成立了自己的团队研发半导体。”但就陈刚的讲述来看,比亚迪半导体的核“芯”科技布局,是超IGBT之外的。

从“电动化”的角度来看,“市场已经认可”,“市场已经把汽车电池做到了不错的水平,续航可以做到600公里,解决电动汽车的忧虑,这是上半场的‘电动化’趋势。”陈刚表示,“而下半场,是‘智能化’,典型的如ADAS、自动驾驶、辅助驾驶、智能座舱等,汽车不只是一个代步工具,而应当有手机一样的汽车生态。”

在前述“2倍”“10倍”的价值量提升中,尤其智能化,为车规级半导体创造了巨额的市场增量。

陈刚还将智能化电动车,分成三个层级:感知层、决策层与执行层。感知层包括了摄像头、雷达等传感器;决策层则是用作控制、计算的芯片,如ECU、MCU、VCU,“为整车的各种资源做决策”;最后就是“执行层”,“最后执行,各种一级总成应用,电机、电控、转向系统等,其实电池也是,把决策信息执行下去。”

当然,比亚迪半导体在这几个层面都有布局,尤其是在IGBT以及MCU上。

数据显示,在一辆纯电动车中,IGBT约占电机驱动系统成本的一半。“2019年我国新能源汽车用IGBT市场中”,“英飞凌62.7万套,市占率58.2%排名第一。”事实上,在全球市场上,英飞凌、三菱、富士电机、安森美、ABB在这一市场把持着70%的份额。

最近几年比亚迪在IGBT领域大力投入和布局,已经取得非常不错的市场成绩。不过,比亚迪半导体的产品不仅限于 IGBT和MOSFET,在其他半导体产品方面亦有发展。如2018年比亚迪推出第一代8位车规级MCU,次年推出第一代32位车规级MCU——比亚迪自己的数据是累计装车量超500万。未来还将推出应用范围更加广泛、技术领先的多核高性能MCU芯片。

实际上比亚迪在MCU领域已经有10年历史,“工业级触控MCU市场占有率国内第一”。

陈刚表示,行业内32位MCU占比超2/3并逐年上升,车规级MCU单值呈倍数级增长,比亚迪车规级MCU累计装车已超500万颗。