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【IC设计】发力碳化硅半导体器件,致瞻科技完成Pre-A轮融资

来源:全球半导体观察    原作者:Grace    

立志成为领先的碳化硅半导体器件供应商,致瞻科技完成Pre-A轮融资

碳化硅半导体器件供应商致瞻科技(上海)有限公司(简称“致瞻科技”)获得Pre-A轮融资。11月20日,毅达资本在官方微信宣布,已完成对致瞻科技的投资。

毅达资本消息显示,致瞻科技立志成为领先的碳化硅半导体器件和先进电驱系统供应商。致瞻科技汇聚了原GE中央研究院的核心研发团队,多数成员毕业于中国及欧美著名高校,博士及硕士占比超90%。

依托核心团队10余年的碳化硅功率半导体设计和驱动系统研发经验,公司推出了SiC TeX TM系列碳化硅先进电驱系统和ZiP ACK TM高性能碳化硅功率模块,已批量应用于燃料电池发动机、微型燃气轮机起动发电系统、离心式鼓风机等高速透平装备,及航空/船舶电力推进、特种电气化动力系统等。

目前,致瞻科技已经获得包括中船重工、中国中车、上汽捷氢、长城汽车、青岛中加特、拓攻无人机等领先企业的数千万订单,并与清华、浙大和南航等著名高校开展科研合作。融资方面,公司现已获得包括国家中小企业发展基金、毅达资本在内的知名基金及机构的投资。

封面图片来源:拍信网