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【IC设计】汉王科技:与AI芯片厂商亿智电子签订全面战略合作协议

来源:亿智电子       

11月20日,人工智能企业汉王科技宣布与端侧AI芯片企业亿智电子签订全面战略合作协议。双方将开展深层次多方向的紧密合作,覆盖汉王全系列产品包括人脸及生物特征识别、手写及OCR识别、笔触控及轨迹技术、智能终端产品等四大方向,携手推动端侧AI芯片及人工智能技术在智慧城市、智慧园区、智慧校园、智慧工地、智慧医疗等场景的全面落地。

汉王科技以深度学习算法为核心,将自主研发的人脸及生物特征识别、智能视频分析、人体识别、图像识别等人工智能技术与行业应用深度融合。目前,汉王科技的人脸识别业务已拓展到全球60多个国家,日均服务人次超过1.4亿,人脸识别门禁设备、无感识别设备、人脸识别测温设备、人证核验设备以及无感识别的边缘智能盒等系列产品及解决方案已广泛应用于智慧城市、智慧社区、智慧校园、智慧园区等领域。

亿智电子是以AI机器视觉算法和SoC芯片设计为核心的系统方案供应商,2019年在业内率先量产了搭载自研神经网络处理单元(NPU)的AI SoC芯片、随后陆续发布了多算力产品矩阵,覆盖端侧AI的多种业务场景,目前已成功为视像安防、汽车电子、智能硬件三大领域的产品实现AI赋能,助力上百家合作伙伴实现AI产品的量产落地。

汉王科技副总裁黄磊表示:端侧AI芯片是AI下沉到各细分行业应用的基础。亿智电子在端侧AI芯片及深度学习算法支持的领域构建了较为完备的技术生态,依托亿智电子人工智能算力平台的深度支持优势,汉王科技可以完整地将我们的算法迁移到边缘或端侧智能设备。

亿智电子创始人兼CEO陈峰表示:相信通过亿智电子丰富的端侧产品矩阵及系统解决方案,能助力汉王科技打造更为丰富的AI产品生态。

封面图片来源:拍信网