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【IC设计】苹果高管团队变动 Dan Riccio将转岗负责“新项目”

来源:全球半导体观察    原作者:Echo    

1月26日,苹果公司(Apple)官网发布新闻稿,宣布对其高管团队进行调整。

新闻稿指出,苹果公司的硬件工程负责人、硬件工程高级副总裁Dan Riccio将转任新职,今后将专注于新项目,并直接向苹果CEO Tim Cook汇报;现任硬件工程副总裁John Ternus将加入苹果高管团队,接任硬件工程高级副总裁,负责领导苹果的硬件工程部门。

(Dan Riccio,图片来源:苹果官网)

Dan Riccio于1998年加入苹果公司,负责领导产品设计团队;2010年,Dan Riccio成为iPad硬件工程副总裁;2012年,Dan Riccio加入高管团队,担任硬件工程的负责人。如今,履新后的Dan Riccio将作为工程部门副总裁,继续为塑造苹果产品的未来而发挥重要作用。

新闻稿介绍称,Dan Riccio曾领导过几乎所有苹果产品的设计、开发和工程工作。从第一代iMac,到最新发布的5G iPhone系列、基于M1芯片的Mac以及AirPods Max,这些产品的硬件工程团队均由Riccio组建。Tim Cook评论称,Dan Riccio帮助苹果公司实现的每一项创新,都令公司变得更加出色、更具创新精神。

苹果没有在新闻稿中披露Dan Riccio今后所专注的“新项目”的具体信息。Dan Riccio表示现在是时候改变了,“接下来,我将做我最喜爱的事,那便是倾尽我在Apple的所有时间和精力,创造一些新颖而绝妙的东西。对此,我感到十分期待且无比兴奋。”

据外媒猜测认为,Dan Riccio的新工作有可能是和苹果的自动驾驶汽车项目有关。

Dan Riccio转岗后,现任硬件工程副总裁John Ternus将接任硬件工程高级副总裁。

(John Ternus,图片来源:苹果官网)

John Ternus同样是苹果公司的老兵。据介绍,John Ternus毕业于宾夕法尼亚大学机械工程专业,拥有理学学士学位,于2001年加入苹果产品设计团队,后于2013年起担任硬件工程副总裁。在供职于苹果公司的近20年中,John Ternus掌管了一系列突破性产品的硬件工程工作,包括第一代AirPods以及历代 iPad产品。

前不久,John Ternus负责领导iPhone 12及iPhone 12 Pro这两款重磅产品的硬件团队。同时,John Ternus也是Mac向苹果芯片过渡的关键领导人。

对于John Ternus,Tim Cook表示,“John拥有丰富的专业知识和广泛的经验,他必将成为我们硬件工程团队极具魄力和远见的领导者。”

封面图片来源:拍信网