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【IC设计】哈勃科技持股4.36%,又一家半导体芯片企业拟A股IPO

来源:全球半导体观察    原作者:Niki    

近日,陕西证监会披露了国泰君安证券股份有限公司关于陕西源杰半导体科技股份有限公司(以下简称“源杰半导体”)辅导备案申请报告。

根据国泰君安与源杰半导体签署的《股票发行上市辅导协议》,国泰君安担任源杰半导体首次公开发行股票辅导工作的辅导机构。

据悉,源杰半导体有限公司成立于2013年1月28日,并于2020年12月23日变更为股份公司,经营范围包括半导体材料和器件的研发、研制、生产、销售、技术咨询;自营和代理各类商品和技术的进出口业务。

资料显示,源杰半导体聚焦光通信行业,主营业务为激光器芯片的研发、设计与销售。产品主要应用于光纤到户、数据中心与云计算、5G移动通信网络、工业物联网等科技前沿领域,成功实现了2.5G、10G及25G分布反馈(DFB)激光器芯片的量产,并得到国内多家光通信行业公司认证通过。

当前,我国核心光通信芯片的国产化率较低,高端激光器芯片技术门槛高,主要依靠进口。

尽管低速率2.5Gb/s 速率光通信芯片国产化率接近50%,但高速率10Gb/s速率及以上的光通信芯片国产化率不超过5%,国内企业主要依赖于Oclaro、Neophotonics、Avago/Broadcom、三菱、住友等美日公司。

在中美贸易关系存在较大不确定的背景下,国内企业开始测试并验证国内的光芯片产品,寻求国产替代化,将促进光芯片行业的自主化进程。

作为国内光芯片行业少数掌握芯片设计、晶圆制造、芯片加工、封装测试全流程的公司,源杰半导体光芯片产品已经获得下游客户的高度认可,包括中际旭创、博创科技等国内知名光模块厂商,高速率激光器芯片产品获得通信设备商华为的验证通过,并进入其供应链体系开始批量供货。

值得一提的是,华为旗下投资公司哈勃科技于2020年9月对源杰半导体进行了投资,成为哈勃科技在西安投资的第1家半导体芯片企业。企查查信息显示,目前,哈勃科技是源杰半导体的第8大股东,持股比例为4.36%。

封面图片来源:拍信网