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【IC设计】SEMICON China 2021|SEMI居龙:全球半导体产值2022年-2023年将超过5千亿美元

来源:全球半导体观察    原作者:Echo    

3月17日,半导体行业盛会SEMICON China 2021在上海新国际博览中心正式开幕。这次展会展览面积达84500平方米,近1100家展商,4000多个展位,覆盖芯片设计、制造、封测、设备、材料等全产业链环节。

本次展会开幕主题演讲上,多位来自国内外半导体行业重量级人物发表讲话。SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙作开幕致辞,演讲主题为——《各路英雄会师上海》,近日正值春雨时节,“好雨知时节,当春乃发生,润物助芯梦,英雄聚申城”。

居龙表示,由于全球疫情原因,2020年我们经历了前有未有的挑战。在疫情影响下,全球经济下行,但在家办公、在线教育等数字化应用拉高半导体行业需求,全球半导体行业产值实现8%正增长,这出乎很多调研机构的意料,中国市场尤为突出,他相信中国市场的增长将是全球的2倍以上。其中,2020年全球半导体设备市场大幅成长18.9%,而中国首次成为全球最大的设备市场,增长率达39%。

“正所谓时势造英雄,英雄也将创造新时代。”居龙认为,未来5年半导体行业仍将呈现增长态势,“超过5千亿美元产值指日可待”,时间点可能落在2022年-2023年。其中,中国作为全球半导体产业链的重要部分,将迎来很好的发展机会,不过目前中国在某些重要领域仍落后于国际大厂,需要努力。

会上,居龙引用了习近平主席的一段话,“越是面临封锁打压,越不能搞自我封闭、自我隔绝,而是要实施更加开放包容、互惠共享的国际科技合作战略”。他表示,让我们的芯,如星辰大海,把全世界互联互动,与真心(芯)英雄们,一起实现“中国芯梦”。

封面图片来源:拍信网