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【IC设计】即将首发上会,复旦微电子科创板IPO最新进展

来源:全球半导体观察       

3月24日,据上交所披露公告显示,上海复旦微电子集团股份有限公司(以下简称“复旦微电子”)将于3月31日科创板首发上会。

资料显示,复旦微电子由复旦大学“专用集成电路与系统国家重点实验室”、上海商业投资公司和一批梦想创建中国最好的集成电路设计公司(芯片设计)的创业者于1988年7月联合发起创建。是一家从事超大规模集成电路的设计、开发、测试,并为客户提供系统解决方案的公司。

目前,复旦微电子已建立健全安全与识别芯片、非挥发存储器、智能电表芯片、FPGA芯片和集成电路测试服务等产品线,产品广泛应用于城市公共交通、移动支付、智能手机、安防监控、工业控制、信号处理、智能计算等众多领域。

目前,该公司的RFID芯片、智能卡芯片、EEPROM、智能电表MCU等多类产品的市场占有率位居行业前列,且产品性能受到三星、LG、VIVO、海尔、海信、联想等国内外知名厂商的认可,打造了良好的品牌认知度。

值得一提的是,2000年8月4日,复旦微电子在香港上市,成为国内集成电路设计行业第一家上市企业。

上会稿显示,复旦微电子此次在科创板上市拟募集资金6亿元,实际募集资金扣除发行费用后全部用于可编程片上系统芯片研发及产业化项目及发展与科技储备资金。

复旦微电子表示,本次募集资金投资项目是公司现有主营业务的发展与补充,有助于公司实现现有产品的升级换代和新产品的研发、设计与推广,稳固公司在集成电路设计行业的市场地位;同时,募投项目的顺利实施将使公司的研发团队进一步壮大,研发能力进一步提升,核心竞争力进一步增强,公司的营业收入和净利润规模都将进一步提升。

封面图片来源:拍信网