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【IC设计】晶合集成与本源量子签约 共建量子计算芯片联合实验室

来源:全球半导体观察       

4月6日消息,日前,合肥本源量子计算科技有限责任公司(以下称“本源量子”)和合肥晶合集成电路股份有限公司(“晶合集成”)在合肥举行了建设量子计算芯片联合实验室的签约仪式。

据合肥高新区消息,双方共同建设的量子计算芯片领域联合实验室为全省首个,将在极低温集成电路领域进行工艺合作开发以及工程流片验证,实现从芯片设计到封装测试的全链条开发。联合实验室的建设将对量子计算芯片集成化发展、填补国内相关领域制造空白、加快应用落地产生推动作用。

据了解,本源量子于2017年9月成立,注册资本627万元。其主要业务包括量子计算、量子技术产品的研发与销售;量子信息处理设备的研发与销售;提供系统集成验证技术的服务;量子科学应用领域技术服务、软件开发。

而晶合集成于2015年5月成立,注册资本达15.05亿元,由合肥市建设投资控股(集团)有限公司与台湾力晶科技股份有限公司合资建设,主要经营半导体晶圆生产代工服务,为安徽省首家12英寸晶圆代工企业。

据晶合集成官网介绍,其初期产品主要为面板驱动芯片,后续将以客户需求为导向,结合平板显示、汽车电子、家用电器、工业控制、人工智能、物联网等产业发展趋势,进一步拓展微控制器(MCU)、CMOS图像传感器(CIS)、电源管理(PMIC) 、人工智能物联网(AIoT)等不同应用领域芯片代工业务。

封面图片来源:拍信网