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【IC设计】中国移动旗下芯昇科技独立运营 主攻物联网芯片、拟科创板上市

来源:全球半导体观察整理       

据中移芯片OneChip官微消息,中国移动旗下中移物联网全资子公司芯昇科技有限公司(以下简称“芯昇科技”)于2021年7月正式独立运营。

国家企业信用信息公示系统显示,芯昇科技成立于2020年12月29日,法定代表人肖青,注册资本5000万元,经营范围包括智能家庭消费设备制造;智能家庭消费设备销售;安防设备销售;安防设备制造;集成电路芯片及产品销售;集成电路芯片设计及服务;集成电路芯片及产品制造;物联网技术研发;物联网技术服务等。

图片来源:中移芯片OneChip

7月2日,芯昇科技有限公司成立仪式在北京隆重举行。

中移物联网公司副总经理刘春阳表示,从科改示范行动启动、到去年底芯昇科技完成注册,在集团党组、公司党委的指导下,以及芯昇科技全体员工的努力下,芯昇科技于今天(7月2日)正式成立。他强调,希望芯昇科技未来在芯片领域可以做出新的规模、锻造新的能力、开创新的机制、文化进行新的布局。

芯昇科技总经理肖青指出,芯昇科技以“创芯驱动万物互联,加速社会数智化转型”为使命,致力于成为“最具创新力的物联网芯片及应用领航者”。肖青还提到,芯昇科技将通过成立联合实验室、申请国家重大专项、对外资本合作、引进高端人才、成立海外研发中心、登陆科创板谋划新布局。

据了解,中移物联网有限公司是中国移动通信集团公司出资成立的全资子公司,聚焦智能连接、芯片模组、开放平台、智能硬件、行业应用五大板块。中移物联网于2015年进入自主研发芯片领域,组建了专业的芯片团队,先后推出了针对物联网市场的eSIM卡芯片、物联网通信芯片、物联网安全芯片等。

封面图片来源:拍信网