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【IC设计】芯驰科技获近10亿元融资 将加速研发更先进制程芯片

来源:全球半导体观察整理       

据芯驰科技官微消息,7月26日,芯驰科技宣布完成近10亿元B轮融资,本轮融资将主要用于更先进制程芯片的研发。

消息指出,本轮融资由普罗资本旗下国开装备基金与云晖资本联合领投,中银国际、上海科创基金、张江浩珩等新股东跟投;经纬中国、和利资本、祥峰投资等老股东继续加码,宁德时代也通过晨道资本持续重仓加注。投中资本及凡卓资本担任本轮融资财务顾问。

据介绍,芯驰科技公司于2018年成立,是一家本土汽车芯片企业,主营业务有智能座舱、中央网关、自动驾驶、高可靠MCU等。2021年3月份在“缺芯潮”背景下实现了百万片/年的订单;2021年4月发布了全系车规芯片的升级款,性能进一步提升;7月初,芯驰科技推出全开放自动驾驶平台UniDrive。

封面图片来源:拍信网