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【IC设计】瞄准ASIC芯片,这两家公司签订1亿美元战略合作协议

来源:凤凰网       

近日,安高盟集团控股有限公司宣布,公司将与深圳高锐电子科技公司签订为期六个月的战略合作协议,希望加快双方企业发展的步伐,应对日渐全球化的区块链市场。

据悉,安高盟是一家综合性科技公司,主营三大核心业务为区块链ASIC芯片的研发,比特币和其他加密货币高端加密矿机的制造,以及金融科技软件服务。公司拥有由高性能芯片设计、加密矿机设备生产、区块链和金融科技应用等行业资深人士组成的团队。

深圳高锐电子科技有限公司是国内著名的无晶圆厂集成电路设计厂商,主营设计与生产高端计算集成电路,为超算硬件提供解决方案,公司与三星、台积电和中芯国际等晶圆厂有相关合作关系。

资料显示,高锐电子科技公司将授权安高盟最新代芯片和生产服务的优先使用权,安高盟则承诺在合作限期内,发展相关业务客户,完成至少1亿美元的订单;在达成对应订单量后,高锐电子科技公司将以技术入股的形式,与安高盟共同研发专属AGM芯片。

安高盟董事长兼联合首席执行官李臣君表示,高锐已经在复杂的ASIC设计中取得了成功,此次的战略合作就是双方核心技术有效结合的强有力证明。

封面图片来源:拍信网