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【IC设计】深圳哈勃注册资本增至45亿,华为布局半导体领域再下一城

来源:全球半导体观察    原作者:刘静    

近日,华为在半导体领域的布局无论是对内还是对外都可谓是动作频频。

对内,华为大幅增加了对其投资机构深圳哈勃科技投资合伙企业(有限合伙)(以下简称“深圳哈勃”)的注册资本。对外,华为通过深圳哈勃再一次布局半导体,投资了芯片设计公司重庆物奇微电子有限公司(以下简称“物奇微电子”)。

深圳哈勃注册资本增至45亿元

天眼查信息显示,深圳哈勃工商信息于9月23日发生变更,其注册资本由此前的20亿元变更为45亿元,增幅高达125%。


△Source:天眼查截图

其中华为技术有限公司对其的出资额由13.8亿元增至31.05亿元,华为终端(深圳)有限公司对其的出资额由6亿元增至13.5亿元,而哈勃科技投资有限公司对其的出资额由2000万元增至4500万元。

增资完成后,三家股东对深圳哈勃的持股比例不变,依然分别为60%、39%、以及1%。


△Source:天眼查截图

自今年4月成立以来,深圳哈勃对外投资的企业数量超10家,其中大多数为集成电路产业链企业,包括强一半导体、徐州博康、天域半导体、深迪半导体、知存科技、天仁微纳等,平均每个月新增对外投资企业2家。

持股8%,华为再投资半导体芯片公司

今日(9月29日),深圳哈勃再次投资了一家半导体企业——重庆物奇微电子有限公司(以下简称“物奇微电子”)。


△Source:天眼查截图

天眼查信息显示,物奇微电子的工商信息于今日发生变更,注册资本从4676.2564万元变更为5082.8874万元,同时新增股东深圳哈勃和董事何刚。增资完成后,深圳哈勃为物奇微电子第四大股东,持股8%。


△Source:天眼查截图

资料显示,物奇微电子于2016年11月在重庆渝北区仙桃数据谷注册成立,其运营主体为重庆物奇科技有限公司,是一家半导体芯片设计公司,致力于提供物联网和人工智能领域高度整合的芯片解决方案,主攻物联网通讯、安全、终端智能市场,主要包括蓝牙、Wi-Fi、人工智能及电力线载波通讯四大产品线。

据微信公众号“重庆财政”今年5月报道称,物奇微电子仅用一年时间就量产了全球第1颗四合一功能的电力物联网载波芯。

封面图片来源:拍信网