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【IC设计】广州白云区高芯设计大厦项目主体结构封顶

来源:全球半导体观察整理       

广州白云发布消息显示,10月9日上午,高芯设计大厦举行主体结构封顶仪式。当天,高芯设计大厦顺利完成项目主体结构的封顶,取得阶段性胜利,为项目后续顺利竣工,奠定了坚实基础。

图片来源:广州白云发布

据介绍,高芯设计大厦是广州设计之都总体规划的重要组成部分也是广州市、白云区重点项目之一。2019年8月,白云高新区投资集团下属子公司广州白云区园区投资运营有限公司摘下白云区鹤龙街黄边村AB2901072地块。地块位于广州设计之都核心区和启动区范围内,建设高芯设计大厦。

广州白云发布消息称,高芯设计大厦总投资4.05亿元,总建筑面积2.88万平方米,将重点打造集商务办公、商业配套、研发设计为一体的高端产业载体。项目将重点引进以芯片设计为主导的设计服务企业总部,包括数字经济、新一代信息技术、芯片设计、集成电路、IC设计、人工智能、文化创意设计等企业,打造设计之都的数字经济产业集聚高地。

封面图片来源:拍信网