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【IC设计】大基金2021年下半年投资转变,有的放矢,逐渐进入全面投资阶段

来源:全球半导体观察    原作者:Kiki    

大基金作为行业的风向标,其投资方向转变颇受市场关注。今年以来,大基金多次减持上市公司股份,至今年十月合计减持14家上市公司,金额超过80亿元。同期发生的是大基金二期投资方向的转变,从注重IC制造转变为注重国产设备、材料等上游产业环节。表明大基金二期以扶持国家半导体产业为目标,其对芯片行业新一轮的布局正在有序铺开,并逐渐进入全面投资阶段。

大基金二期投资转向以设备、材料为重点的投资

下半年6月至今,大基金二期投资涉及企业主要有至微科技、佰维存储、南大光电、格科微、广州慧智微电子、中微公司、华润微,总投资金额达数百亿。投资延续一期覆盖了芯片设计、制造、封测、材料以及设备等产业链环节,但二期侧重点转变。从目前的投资细分领域看,大基金二期更聚焦短板明显的设备、材料领域,方向集中于完善半导体行业的重点产业链。

加速布局半导体设备领域

投资至微科技 推动半导体清洗设备再生产

10月18日晚间,至纯科技公告,控股子公司至微科技拟通过增资扩股引入核心战略投资者,大基金二期增资约1亿元。至纯科技方面表示,本次引入战投主要是以扩大湿法设备生产为主,目前的计划是5年200台。

子公司至微科技成立于2017年10月,是承载至纯科技“从工艺装备支持系统到工艺装备”、投入湿法设备研发和产业化的主体,累计已获得湿法设备订单超过160台,成为国内湿法设备的主要供应商之一。

当前全球清洗设备市场由日韩巨头垄断,2018年,DNS、TEL、SEMES、Lam四家厂商占据了90%以上的市场份额。信达证券公告显示,至纯科技已具备生产8-12寸高阶单晶圆湿法清洗设备和槽式湿法清洗设备的相关技术,目前已可以提供28nm节点的全部湿法工艺设备,首批次单片湿法设备已交付并顺利通过验证。

投资中微公司 刻蚀设备再升级

7月2日晚间,中微公司公布定增募资情况,募资总额82.1亿元,其中大基金二期参与认购,获配25亿元。根据此前披露的定增方案,中微公司本次发行所募集资金净额将用于中微产业化基地建设项目、中微临港总部和研发中心项目、科技储备资金。

据悉,中微公司是刻蚀+MOCVD龙头,技术驱动行业领先,成立于2004年,主营业务为开发大型真空微观器件工艺设备,主要产品包括刻蚀设备和MOCVD。公司CCP刻蚀设备已批量应用于国内外一线客户从65nm到5nm集成电路制造产线、64层及128层3DNAND产线,并已取得5nm及以下逻辑电路产线的重复订单;ICP刻蚀设备逐步成熟,已成功进入海内外十余家客户的晶圆产线。公司MOCVD设备持续在行业领先客户生产线上大规模投入量产,保持在行业内的领先地位。

推动材料升级加速国产化

投资南大光电 加速光刻胶国产替代

8月23日,南大光电发布公告称子公司宁波南大光电已获大基金二期增资,大基金二期向宁波南大光电缴付出资款18330万元,此举将加快ArF光刻胶产业化进程,增强布局光刻胶产业链的实力。

宁波南大光电是国家科技重大专项(02专项)之“ArF光刻胶产品开发与产业化”项目的实施主体单位。目前南大光电已经建成了2条ArF光刻胶生产线,且已完成25吨光刻胶生产线建设,主要先进光刻设备,如ASML浸没式光刻机等已经完成安装并投入使用。

光刻是IC(集成电路)制造中最重要的一环,而光刻胶就是光刻过程中需要用到的一种关键材料。长期以来,国内高端光刻胶市场长期为国外巨头所垄断。近年来,国内半导体产业链强调国产替代,宁波南大光电就是ArF光刻胶细分领域国产替代的门面担当。此次大基金二期的入股,可以说是扶持国产材料的重要一步,同时也是加速光刻胶国产化的重要一步。

投资华润微电子 投资建设半导体晶圆生产线项目

华润微电子于6月7日发布公告,旗下全资子公司华润微电子控股有限公司拟与国家大基金二期、重庆西永微电子产业园区开发有限公司发起设立合资公司,计划投资75.5亿元,由项目公司投资建设12英寸功率半导体晶圆生产线项目。

华润微电子成立于2000年,据官方资料显示,华润微电子拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等能力,聚焦于功率半导体、智能传感器领域。在半导体大市场“缺芯”的背景下,目前华润微已具备国内较为领先的6英寸和8英寸晶圆产能规模,并积极布局先进产能。

持续深耕IC设计

投资格科微 IC设计再蓄力

8 月 10 日,格科微披露了首次公开发行股票网下初步配售结果及网上中签结果,两家企业的战略配售名单上,均出现了大基金二期。大基金二期获配金额约为 1 亿。

官方资料显示,格科微成立于2003年,主营业务为CIS传感器和显示驱动芯片的研发、设计和销售,产品主要应用于手机领域,同时广泛应用于包括平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备、移动支付、汽车电子等在内的消费电子和工业应用领域。

作为大基金投资的为数不多的IC设计厂商之一,格科微在CMOS图像传感器领域已经闯出了一片属于自己的天地。

据悉,格科微此次募集资金主要用于12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目和CMOS图像传感器研发项目。招股书显示,12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目投资总额68.45亿元。

投资广州慧智微电子 芯片自主创新

7月22日,大基金二期投资了广州慧智微电子。据官方资料显示,慧智微成立于2011年11月,是一家高性能微波射频前端芯片提供商。

慧智微打开5G PA的王牌技术是可重构设计的AgiPAM技术。该技术结合使用新型RF-SOI技术,创造性地开发出射频器件方面的可重构颠覆性技术。其可重构技术同时结合了高性能的射频硬件,以及灵活的可配置软件,完成多频段、多模式射频前端的设计。与当前砷化镓的多组功率器件的解决方案相比,AgiPAM技术使用同一组器件便能够在多个频段和多种模式间复用,使得基于该技术的功率放大器产品具有尺寸小、支持频带多、低成本等特点。

慧智微公众号也披露,公司的5G射频产品获得OPPO K7X、三星新一代A系列等设备采用。

大力布局存储领域

投资佰维存储 打造定制化存储方案

9 月 1 日,深圳佰维存储科技股份有限公司(以下简称佰维存储)工商信息发生变更,新增大基金二期等多家股东。
佰维存储成立于2010年9月,专注于半导体存储器和先进封测制造,是国家级专精特新“小巨人”企业,公司掌握半导体存储器和先进封测制造核心竞争力,顺应全球半导体技术快速变革和端应用爆发增长的趋势。公司以全矩阵存储产品布局、“千端千面”的定制化存储方案和领先的封测制造优势持续帮助客户取得商业成功。

据悉,佰维存储的产品主要包括智能终端存储芯片、消费级存储模组、工业级存储模组以及先进封测服务,广泛应用于物联网、车联网、工业互联网、移动智能终端等信息技术领域。

年内减持超14家公司资源整合,二期2000亿投向渐明

截至今年上半年末,大基金持有A股公司共17家上市公司的股份。今年以来大基金多次出手减持上市公司股份。自晶方科技和兆易创新在10月15日分别发布大基金减持公告后,大基金年内拟减持上市公司已经增加至14家,减持占比超过8成,且多数是期限内的最大比例减持。

结合大基金自身规划,2019年-2023年进入回收期,将开始有选择、分阶段退出。因此,减持将会是常态。

大基金二期注册资本2041.5亿元,从投资方向来看,大基金的管理人就曾公开表示:

1)二期将对刻蚀机、薄膜设备、测试设备和清洗设备等领域已布局的企业保持高度关注和持续支持,推动龙头企业做大做强。同时,加大对光刻机、化学机械研磨设备等核心设备和关键零部件的投资布局,保障产业链安全。

2)要打造一个集成电路产业链供应体系,每个环节都要和客户有机结合起来,尤其是国产装备、材料等方面,要加速装备从验证到“批量采购”的过程,为本土装备材料企业争取更多的市场机会。

3)全球半导体产业工艺设备经过40年的激烈竞争,形成了美国应用材料、泛林和东京电子三足鼎立态势,而目前,国产半导体设备的自给率比例不足8%。中国要组团出海,培育我们自己的“应用材料”或“东京电子”的企业苗子。

由此看来,大基金二期投资转变明显从扶持下游应用型半导体转变为扶持上游半导体基础工业为主,大基金二期2000亿去向逐渐明朗。

封面图片来源:拍信网