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【IC设计】晶华微科创板IPO获受理

来源:全球半导体观察整理       

10月25日,上交所受理了杭州晶华微电子股份有限公司(以下简称“晶华微”)的科创板上市申请。公司拟公开发行不超过1664万股,计划融资7.5亿元,海通证券为主承销商。

晶华微此次上市计划募资将用于智慧健康医疗ASSP芯片升级及产业化项目、工控仪表芯片升级及产业化项目、高精度PGA/ADC等模拟信号链芯片升级及产业化项目、研发中心建设以及补充流动资金。

晶华微成立于2005年,主营业务为高性能模拟及数模混合集成电路的研发与销售,主要产品包括医疗健康SoC芯片、工业控制及仪表芯片、智能感知SoC芯片等,其广泛应用于医疗健康、压力测量、工业控制、仪器仪表、智能家居等众多领域。根据官方数据显示,杭州晶华微电子股份有限公司拥有已公开专利35件,其中发明专利占比约69%,目前有效专利16件。

2018年至2021年上半年,晶华微来自于医疗健康SoC芯片的主营业务收入占比均接近或者超过七成。工业控制及仪表芯片是第二大收入来源,2021年上半年的主营业务收入占比为27.24%。

封面图来源:拍信网