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【IC设计】韬润半导体宣布完成新一轮融资

来源:全球半导体观察整理       

近期,韬润半导体近日宣布完成新一轮数亿元融资,本轮融资由高瓴创投和深创投联合领投,同时引入国内一线通信厂家战略投资,老股东同创伟业和正轩投资持续跟投。韬润方表示,本轮融资的所有资金将用于工艺项目的研发以及团队的扩充。

公开资料显示,韬润半导体有限公司成立于2015年8月,总部位于上海,是一家专注于模拟、数模混合芯片设计的高科技企业。经营范围包括从事半导体及计算机技术领域内的技术开发、技术转让、技术咨询等。公司自成立以来,坚持以技术驱动、面向toB的发展策略,坚持做长周期、高壁垒的产品方向,目前已经形成完备的研发体系、成熟的核心团队和明确的产品形态。

值得一提的是,通信系统中收发器具有很高的设计难度,其中包含了诸多核心技术,而韬润的核心产品依托于完全的正向设计能力。目前,国内多个一线通信厂家已成为韬润的股东,公司面向实际需求的产品定义能力更加精准。

封面图片来源:拍信网