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【IC设计】大战落下帷幕!联电与美光宣布在全球范围内达成和解协议

来源:全球半导体观察整理       

11月26日,联电与美光科技共同宣布,两家公司在全球范围内达成和解协议。两家公司将在全球范围内撤回对另一方的投诉,联电将一次性向美光支付一笔未公开的金额。联电和美光期待开展相互的商业合作机会。

联电在公告中称,和解金将不会对公司业绩产生重大影响。

自2017年美光举报联电在同晋华的合作中涉嫌窃取商业秘密后,3家公司的知识产权纠纷已持续4年之久。除此之外,美国司法部也于2018年11月,以联电及若干员工违反联邦营业秘密保护法为由,对联电司及若干员工提起了刑事诉讼。

在去年10月21日,联电与美国司法部达成了一项6000万美元的和解协议,后者随即撤销了对联电包括共谋实施经济间谍活动、共谋窃取多项营业秘密和专利在内的多项罪名指控。时隔一年之后,联电今日再与美光达成庭外和解协议,意味着该公司将彻底从这场风波中抽身而退。

美光是世界上最大的半导体公司之一,拥有40多年的技术领先地位和创新经验,获得了超过47,000 项终生专利,并对领先的制造和工艺进行了大量投资。随着美光继续推动对数据经济至关重要的创新,知识产权保护是美光保持竞争力的基础。

联电是全球领先的半导体代工公司,专注于为电子行业的所有主要部门制造逻辑和特殊产品。联电拥有 12 座晶圆厂,每月总产能接近 800,000 片晶圆(相当于 8 英寸)。联电不断改进和完善其商业秘密保护政策和程序,同时为客户提供高质量的产品和服务。

封面图片来源:拍信网