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联电回应地震影响

联电财务长刘启东表示,地震造成部分机台停机,为第一季度带来约个位数百分比的营收损失..

晶圆代工 联电

制造/封测

联电夺高通先进封装大单

将应用在AI PC、车用,以及现在正热的AI服务器市场,甚至包括高带宽存储器...

高通 联电

制造/封测

晶圆代工大厂联电公布Q2营收

7月4日,晶圆代工大厂联电公布2024年6月份营收金额为新台币175.48亿元(约合人民币39.3亿元),较5月份环比减少10.05%,较...

晶圆代工 芯片制造 联电

制造/封测

遍地开花,全球多座晶圆厂刷新进度条!

5月23日,台积电晶圆18B厂资深厂长黄远国在2024技术论坛上表示,由于3纳米的产能扩充仍无法满足市场需求,台积电计划今年在全球范围内建设7座工厂

台积电 晶圆代工 联电

制造/封测

联电新加坡Fab12i首批机台设备进厂

5月21日,晶圆代工大厂联电宣布在新加坡Fab 12i举行第三期扩建新厂的上机典礼,首批机台设备进厂,象征公司扩产计划建立新厂....

晶圆代工 联电 晶圆制造

制造/封测

出售子公司/独立代工业务,这两大半导体厂商各有新动作

当前,终端市场需求逐渐复苏,加上AI人工智能的强势推动,半导体制造业进一步受到业界高度重视。而此前宣布重回晶圆代工业务....

晶圆代工 联电 英特尔

制造/封测

淡季效应影响,三家晶圆代工厂商谈一季度市况

据中国台湾媒体工商时报消息,联电、力积电及世界先进预期,今年第一季淡季效应及长假效应等多重因素影响下,第一季各厂普遍仍持保...

晶圆代工 联电 力积电

制造/封测

联电与英特尔“结盟”;部分地区集成电路新政出炉;英飞凌两大新动作

1月25日,联电与英特尔共同宣布正式合作,英特尔(Intel)将提供现有厂房及设备产能,联电(UMC)提供12nm技术IP,并负责...

联电 英特尔 IC芯片

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联电X英特尔,2024年晶圆代工炸裂开局

1月25日,联电与英特尔共同宣布正式合作,英特尔(Intel)将提供现有厂房及设备产能,联电(UMC)提供12nm技术IP,并负责...

晶圆代工 联电 英特尔

制造/封测

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