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关键词:联电

【功率器件】CIS缺货严重,台积电、联电、力积电拿下大单

近半年来图像传感器(CIS)市场持续火热,但如今供应链产能紧张问题仍未得到缓解,近日Sony因产能不足首次释单给台积电,联电与力积电等也都拿下CIS大单...

台积电 联电 图像传感器

功率器件

【制造/封测】联电工艺路线差异化转型持续取得进展

近日,业界有消息传出,联电获得三星LSI的28纳米5G智能手机图像系统处理器(ISP)大单,明年开始进入量产。此外,联电还将为韩国AnaPass代工28纳米OLED面板...

晶圆代工 IC制造 联电

制造/封测

【制造/封测】联电宣布22纳米特殊技术成熟 28纳米设计可无痛转移

联电表示,相较于一般的USB 2.0 PHY IP,使用联电制程的测试载具所使用面积是全球最小,已展现联电技术的成熟,且新的芯片设计若要采用22纳米制程,并无需更...

晶圆代工 联电

制造/封测

【制造/封测】联电打入三星供应链 工艺路线差异化转型持续取得进展

11月19日,业界有消息传出,联电获得了三星LSI的28纳米5G智能手机图像系统处理器(ISP)大单,明年开始进入量产。此外,联电还将为韩国AnaPass代工28纳...

三星电子 晶圆代工 联电

制造/封测

【制造/封测】成熟制程上角力 联电携手智原推22纳米知识产权挑战格芯地位

晶圆代工大厂联电与台湾地区知识产权大厂智原科技于18日宣布,推出基于联电22纳米超低功耗(ULP)与22纳米超低漏电(ULL)制程的基础元件IP解决方案。该22ULP/ULL...

联电 格芯

制造/封测

【制造/封测】联电惊喜打入三星供应链

晶圆专工大厂联电专注于成熟制程的特殊和逻辑技术的业务扩展,近期传出接下大单好消息。业界传出,联电已获得三星LSI的28纳米5G智能手机影像讯号处理器...

集成电路 晶圆代工 联电

制造/封测

【制造/封测】联电策略转型 拉升市占率

联电近两年不再追逐12纳米以下先进制程,此举也宣告联电营运策略大转型,主攻以车用5G、IoT为主,在今年10月1日联电取得日本三重富士通半导体...

晶圆代工 联电

制造/封测

【制造/封测】联电出手收购三重富士通,全球代工厂即将洗牌

据集邦拓墣研究院最新数据,联电在2019年世界集成电路晶圆代工厂位列第四,仅次于第三名格芯。据相关数据,联电2019年第二季度营收1160百万美元,略低于...

晶圆代工 联电

制造/封测

【制造/封测】544亿日元 联电并购日本富士通三重12英寸晶圆厂

联华电子昨日(25日)宣布,该公司已符合所有相关政府机构的成交条件而获得最终批准,购买与富士通半导体(FSL)所合资的12英寸晶圆厂三重富士通半导体股...

晶圆代工 联电 富士通

制造/封测

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