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联电相关资讯

联电计划于2026年下半年提价

据台湾工商时报消息,日前,晶圆代工厂联电向客户发出涨价通知,预告2026年下半年将调整晶圆价格...

晶圆代工 联电

制造/封测

联电公布2026年3月及一季度营收 一季度营收突破600亿新台币

4月8日,晶圆代工大厂联华电子正式公布2026年3月份合并营收报告,核心经营数据表现亮眼,一季度营收成功突破市场预期...

晶圆代工 联电

制造/封测

联电发布55纳米BCD工艺平台

联华电子(UMC)于2025年10月22日正式发布全新的55纳米BCD(双极-互补金属氧化物半导体)工艺平台...

联电

制造/封测

联电力拼6奈米制程迎战全球半导体竞争

台湾第二大晶圆代工厂联电(UMC)正在评估进军先进制程的可能性,特别是针对6奈米制程的晶片生产...

联电

制造/封测

联电计划收购南科彩晶厂房,推动先进封装技术发展

在半导体行业的最新动态中,晶圆代工巨头联电(UMC)正考虑在南科收购瀚宇彩晶厂房,以推动其先进封装技术的发展...

联电

制造/封测

联电与英特尔合作开发12nm制程 2027年量产

在5月28日的年度股东大会上,联电(UMC)首席财务官刘启东宣布,与英特尔(Intel)合作开发的12nm制程是联电当前最重要的发展计划之一...

联电 英特尔

制造/封测

联电迎接N12制程合作新机遇

与英特尔合作开发的N12 FinFET制程技术平台进展顺利...

晶圆代工 联电

制造/封测

月产能3万片,联电新加坡12英寸晶圆厂扩建落成

4月1日,联电新宣布新加坡厂扩建落成...

联电 晶圆

材料/设备

联电回应地震影响

联电财务长刘启东表示,地震造成部分机台停机,为第一季度带来约个位数百分比的营收损失..

晶圆代工 联电

制造/封测

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