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半导体成熟制程市况疲软,“热停机潮”蔓延?

近日媒体消息显示,半导体成熟制程市况疲弱,晶圆代工厂为进一步降低成本,以三星为首的主要晶圆代工业者开始针对部分成熟制程生...

晶圆代工 联电 力积电

制造/封测

台积电、联电、世界先进对下半年怎么看?

近日,世界先进、联电、台积电纷纷发布了最新财报数据,值得注意的是,三家大厂纷纷表示库存去化较为平缓,对下半年持保守观望态度...

台积电 联电 世界先进

制造/封测

晶圆代工大厂公布最新营收,全年资本支出不变

晶圆代工大厂联电公布2023年5月自结合并营收,金额来到新台币187.78亿元,较4月增加1.72%,较2022年同期减少达23.14%,为2023...

晶圆代工 联电 半导体产业

制造/封测

南科突发压降事件!联电:部分晶圆报废;台积电:不影响运营

6月1日下午,中国台湾地区南部科学园区发生压降情况。对于压降事件的发生,南科管理局指出,台电丰华D/S变电所下午2时59分因...

台积电 晶圆代工 联电

制造/封测

晶圆代工景气是否复苏?

随着半导体行业迈入下行周期,去库存成为行业发展当务之急。晶圆代工领域,库存调整情况如何?景气是否有复苏?近期,台积电...

台积电 晶圆代工 联电

制造/封测

力旺电子与联华电子合作22纳米RRAM可靠度验证

3月28日,硅智财供货商力旺电子与晶圆制造厂商联华电子共同宣布,力旺的可变电阻式内存(RRAM)硅智财已通过联电22纳米超低功耗的可靠度...

存储器 联电 RRAM

存储器

联电回应日本三重县12英寸晶圆厂扩产传闻

日媒报道因车用芯片等需求稳健,晶圆代工大厂联电考虑在日本三重县桑名市的现有工厂(三重工厂)厂区内建设一座新晶圆厂,投资额预估达5000亿日圆…

芯片 晶圆代工 联电

制造/封测

联电联合Cadence共同开发3D-IC混合键合参考流程

当地时间2月1日,晶圆代工厂联电和EDA企业Cadence共同宣布,采用Integrity™3D-IC平台的Cadence® 3D-IC参考工作流程已通过联电的芯...

联电 IC设计 EDA

IC设计

联电:产能利用率大降,晶圆代工不降价

据中国台湾媒体工商时报报道,晶圆代工大厂联电于16日召开法说会,公布了去年四季度业绩,并表示由于客户积极调整库存,联电今年...

晶圆代工 联电

制造/封测

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