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联电相关资讯

遍地开花,全球多座晶圆厂刷新进度条!

5月23日,台积电晶圆18B厂资深厂长黄远国在2024技术论坛上表示,由于3纳米的产能扩充仍无法满足市场需求,台积电计划今年在全球范围内建设7座工厂

台积电 晶圆代工 联电

制造/封测

联电新加坡Fab12i首批机台设备进厂

5月21日,晶圆代工大厂联电宣布在新加坡Fab 12i举行第三期扩建新厂的上机典礼,首批机台设备进厂,象征公司扩产计划建立新厂....

晶圆代工 联电 晶圆制造

制造/封测

出售子公司/独立代工业务,这两大半导体厂商各有新动作

当前,终端市场需求逐渐复苏,加上AI人工智能的强势推动,半导体制造业进一步受到业界高度重视。而此前宣布重回晶圆代工业务....

晶圆代工 联电 英特尔

制造/封测

淡季效应影响,三家晶圆代工厂商谈一季度市况

据中国台湾媒体工商时报消息,联电、力积电及世界先进预期,今年第一季淡季效应及长假效应等多重因素影响下,第一季各厂普遍仍持保...

晶圆代工 联电 力积电

制造/封测

联电与英特尔“结盟”;部分地区集成电路新政出炉;英飞凌两大新动作

1月25日,联电与英特尔共同宣布正式合作,英特尔(Intel)将提供现有厂房及设备产能,联电(UMC)提供12nm技术IP,并负责...

联电 英特尔 IC芯片

一周热点

联电X英特尔,2024年晶圆代工炸裂开局

1月25日,联电与英特尔共同宣布正式合作,英特尔(Intel)将提供现有厂房及设备产能,联电(UMC)提供12nm技术IP,并负责...

晶圆代工 联电 英特尔

制造/封测

联电与英特尔宣布合作,聚焦12nm制程

1月25日,联电与英特尔共同宣布,双方将合作在英特尔美国亚利桑那州厂开发和制造12nm制程平台,以因应行动、通讯基础建设和...

芯片制造 联电 英特尔

制造/封测

总投资50亿美元,又一座晶圆厂将完工

近期,媒体报道联电新加坡新厂将于2024年中完工,预计2025年初量产。联电表示,为应对产能建设需求,该董事会通过资本预算执...

芯片制造 联电 晶圆

制造/封测

日本地震后,村田MLCC八座工厂复工,联电、环球晶陆续恢复运营

当地时间1月1日下午,日本石川县能登半岛发生7.6级地震。综合业界消息,该次地震也迫使位于当地的多家半导体公司暂时停止运...

芯片制造 联电 村田

制造/封测

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