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2026-04-20
据台湾工商时报消息,日前,晶圆代工厂联电向客户发出涨价通知,预告2026年下半年将调整晶圆价格...
晶圆代工 联电
制造/封测
2026-04-09
4月8日,晶圆代工大厂联华电子正式公布2026年3月份合并营收报告,核心经营数据表现亮眼,一季度营收成功突破市场预期...
2025-10-23
联华电子(UMC)于2025年10月22日正式发布全新的55纳米BCD(双极-互补金属氧化物半导体)工艺平台...
联电
2025-07-01
台湾第二大晶圆代工厂联电(UMC)正在评估进军先进制程的可能性,特别是针对6奈米制程的晶片生产...
2025-06-23
在半导体行业的最新动态中,晶圆代工巨头联电(UMC)正考虑在南科收购瀚宇彩晶厂房,以推动其先进封装技术的发展...
2025-05-29
在5月28日的年度股东大会上,联电(UMC)首席财务官刘启东宣布,与英特尔(Intel)合作开发的12nm制程是联电当前最重要的发展计划之一...
联电 英特尔
2025-05-06
与英特尔合作开发的N12 FinFET制程技术平台进展顺利...
2025-04-02
4月1日,联电新宣布新加坡厂扩建落成...
联电 晶圆
材料/设备
2025-01-23
联电财务长刘启东表示,地震造成部分机台停机,为第一季度带来约个位数百分比的营收损失..
NAND FLASH ( 2026/4/21 19:01:18 )
DRAM ( 2026/4/21 19:01:18 )