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【IC设计】中建八局承建的集成电路标准化厂房二期项目全面封顶

来源:全球半导体观察整理       

据中安在线报道,12月23日,由中建八局承建的集成电路标准化厂房二期项目主体结构封顶仪式于项目现场举行。


图片来源:中安在线

中安在线报道显示,集成电路标准化厂房二期项目主体工程施工项目位于合肥市高新区长宁大道与长安路交口西北角,项目占地面积11.35万平方米,总建筑面积约33.36万平方米,地上单体楼18栋包括独栋总部、孵化器及综合配套用房等。

中建八局第三建设有限公司华中分公司党总支书记、总经理杨首瑜表示,集成电路标准化厂房二期于2020年9月9日开始施工,2021年1月份率先完成C8#单体封顶,10月份完成除两栋高层外十六栋单体封顶,12月23日完成了主体结构的全面封顶。

报道指出,建成投用后的集成电路厂房将重点引进集成电路芯片和传感器等设计研发类、封装测试类以及智能手机、物联网等终端应用类上下游产业链相关企业,力争把这片沃土打造成国内先进的集成电路产业基地。

封面图片来源:拍信网