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【IC设计】忆芯科技完成总额5亿元B轮融资 将推出最新主控芯片

来源:全球半导体观察整理       

据忆芯科技官微消息,北京忆芯科技有限公司(以下简称“忆芯科技”)近日宣布, 完成了总额3亿元的B2轮融资,本轮融资由上国投、东方嘉富、北京丝路科创等知名机构及产业资本共同参与完成。据悉,忆芯科技在今年10月份顺利完成2亿元B1轮融资。

消息显示,2021年下半年,忆芯科技总共完成5亿元B轮融资。B轮融资主要将用于高端企业级SSD主控芯片研发及方案开发,其中包括即将推出的面向数据中心和企业级市场的高性能PCIe Gen4 SSD主控芯片STAR2000的研发和方案开发,及下一代PCIe Gen5 SSD主控芯片的预研。

忆芯科技官方消息称,搭载STAR2000主控芯片的SSD产品,将是首批全面支持NVMe2.0协议的国产高性能企业级SSD,能够提供更优的客户解决方案,大幅提升闪存使用效率及寿命,针对性改善数据中心业务中的存储带宽和服务质量。

封面图片来源:拍信网