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【IC设计】创新型芯片设计公司聚芯微电子完成数亿元D轮融资

来源:全球半导体观察整理       

近日,武汉市聚芯微电子有限责任公司(以下简称“聚芯微电子”)宣布完成数亿元D轮融资。

聚芯微电子指出,本轮融资由五源资本领投,字节跳动,聚华传新跟投,华业天成、源码资本等老股东亦持续加码。募集资金将用于加速各产品线的产品迭代和商业化落地,提升团队人才密度以及新产品和市场方向拓展。

据悉,本轮融资距离聚芯微电子C轮数亿元战略融资仅仅半年。

官方介绍称,聚芯微电子成立于2016年,是一家拥有独立自主知识产权的创新型芯片设计公司,总部位于武汉光谷未来科技城,在上海、深圳、苏州和欧洲设立有子公司和研发中心。公司定位智能感知领域,目前拥有智能音频、3D视觉、光学传感和触觉感知等多条产品线布局,并获得多家一线智能手机和互联网厂商联合战略投资。

封面图片来源:拍信网