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芯龙半导体IPO过会

来源:全球半导体观察整理       

上海芯龙半导体技术股份有限公司(以下简称“芯龙半导体”)1月27日通过科创板上市委员会审核,预计近期递交注册。

招股说明书显示,芯龙半导体计划募资2.63亿元,其中,1.36亿元用于同步整流高压大功率芯片研发及产业化建设项目,6445万元用于研发中心建设项目,6200万元用于补充流动资金项目。

公开资料显示,芯龙半导体长期专注于高性能、高品质的电源管理类模拟集成电路的研发、设计和销售。产品广泛应用于汽车电子、工业控制、通讯设备等工业级和车规级应用领域,及家用电器、消费电子等消费级应用领域。

招股书显示,芯龙半导体2019年、2020年营收分别为1.11亿元、1.58亿元;净利润分别为2868.8万元、4316.77万元。

芯龙半导体2021年营收为2.09亿元,较上年同期的1.58亿元增长32.49%;净利润为6709.6万元,较上年同期的4316万元增长55.43%。

封面图片来源:拍信网