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【IC设计】英特尔研发GPU采用MCM多芯片封装技术以提升执行效能

来源:科技新报       

外电报导,近期处理器龙头英特尔公布新专利,描述多个计算模组如何协同工作执行图像渲染,代表英特尔GPU将采用MCM多芯片封装技术,大幅提高运作效能。

英特尔针对数据中心和超级计算机Ponte Vecchio的CPU已使用多芯片设计,并以MCM技术封装,对MCM技术并不陌生。新专利英特尔提出GPU图像渲染解决方案,将多芯片整合至同单元,解决制造和功耗等问题,同时优化可扩展性和互联性,提供最佳性能。

目前这类图像渲染问题会通过交替渲染技术(Alternate Frame Rendering,AFR)或拆分帧渲染(Scissor Frame Rendering,SFR)等算法解决,但英特尔是整合运算模组的棋盘格式渲染,同时有分布式运算,使多芯片设计GPU有更高运算效率。虽然英特尔没有多描述架构层面细节,但可预期Intel Arc品牌显卡搭载MCM多芯片封装技术GPU应只是时间问题。

英伟达研究人员曾发表文件,详细介绍英伟达正在发展如何为未来产品部署多芯片设计方案。随着异质架构运算兴起,英伟达也在找寻增加半导体设计的灵活性方案,根据各工作负载灵活结合各种模组,也是MCM多芯片封装的擅长之处。

AMD方面,已率先在消费级产品使用MCM多芯片封装技术,英特尔和英伟达预计最后也会选择同样的路。因AMD、英特尔和英伟达很可能选择台积电相同制程,使每项技术的些微优势,都可能对最终产品产生巨大影响。

封面图片来源:拍信网