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【IC设计】EDA企业行芯完成超亿元B轮融资,加速Signoff解决方案研发

来源:全球半导体观察整理       

EDA领先企业杭州行芯科技有限公司(以下简称“行芯”)于近日正式宣布已完成超亿元B轮融资,本轮融资由中芯聚源领投、华业天成资本等机构参与投资。

据悉,本轮所募集资金将用于加速打造先进工艺工具链的研发和产品迭代,持续吸引海内外优秀行业人才加盟。

公开资料显示,行芯是一家具有完全自主知识产权和国际竞争力的EDA企业,致力于提供领先的Signoff工具链,促进芯片设计和制造的协同与创新。行芯在上海、杭州设有研发中心,是国内唯一通过三星FinFET先进工艺认证的Signoff工具企业。

2021年,行芯从产品与生态两个维度加速打造更全面的EDA解决方案。

生态合作层面,行芯基于FinFET工艺的全芯片参数提取解决方案GloryEX成功通过三星先进工艺的高标准认证,并高质量交付芯片设计龙头客户;这是国内唯一通过认证的signoff精度提取工具,行芯也成为三星全球合作伙伴中最年轻的EDA企业。

产品研发层面,行芯EM/IR/可靠性分析解决方案GloryBolt、多物理域分析解决方案PhyBolt、以及其他新产品的研发取得进展,Signoff工具链初具规模。

封面图片来源:拍信网