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【IC设计】芯海科技拟通过可转债募资4.1亿元,投建汽车MCU芯片等项目

来源:全球半导体观察整理       

3月8日晚间,芯海科技发布公告称,拟通过向不特定对象发行可转债的方式募资不超过4.1亿元,主要用于汽车MCU芯片研发及产业化项目以及补充流动资金。

资料显示,芯海科技是一家集感知、计算、控制、连接于一体的全信号链芯片设计企业,专注于高精度ADC、高性能MCU、测量算法以及物联网一站式解决方案的研发设计。公司目前的核心技术包括高精度ADC技术与高可靠性的MCU技术。

招股书显示,芯海科技本次拟发行可转债拟募集资金总额不超过4.1亿元,其中,2.94亿元用于汽车MCU芯片研发及产业化项目、1.16亿元用于补充流动资金。

据悉,汽车MCU芯片研发及产业化项目建设地位于四川省成都市高新区。本项目计划研发车规级汽车MCU芯片,具体分为M系列和R系列,研发成功后可应用于汽车动力总成、底盘安全、车身控制、信息娱乐系统等方面。

封面图片来源:拍信网