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【IC设计】景嘉微JM9系列第二款图形处理芯片已完成流片、封装阶段工作

来源:全球半导体观察整理       

5月18日,长沙景嘉微电子股份有限公司(以下简称“景嘉微”)发布公告称,公司JM9系列第二款图形处理芯片已完成流片、封装阶段工作。

公告显示,JM9系列第二款图形处理芯片作为景嘉微2018年非公开发行股票募投项目之一,目前已成功取得阶段性成果,未来公司将持续深耕研发,不断增强研发实力,提升产品竞争力。

景嘉微表示,公司JM9系列第二款图形处理芯片已完成流片、封装阶段工作,尚未完成测试工作,且尚未形成量产和对外销售,短期内不会对公司生产经营产生重大影响。JM9系列图形处理芯片的两款产品,进一步丰富了公司产品线和核心技术储备,有利于增强公司核心竞争力,巩固公司在相关领域的市场竞争力与市场占有率,对公司长期发展战略的实施具有一定推动意义。

封面图片来源:拍信网