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【IC设计】FPGA芯片企业高云半导体完成8.8亿元B+轮融资 已发布百余款芯片

来源:全球半导体观察整理       

近日,广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)宣布完成总规模8.8亿元的B+轮融资,本轮募集资金将在技术研发、市场销售、运营管理等方面持续加大投入。

据官方介绍,本轮融资由广州湾区半导体产业集团有限公司领投,投资完成后,广州湾区半导体产业集团有限公司亦成为第一大股东,广东粤澳半导体产业投资基金(有限合伙)及上海半导体装备材料产业投资基金合伙企业(有限合伙)跟投,老股东亦继续追加投资。

高云半导体表示,从2014年成立以来,公司致力于FPGA芯片的正向开发,是国内唯一获得主流车规认证的FPGA企业,目前已形成小蜜蜂、晨熙、晨熙V三大产品序列,迄今已发布百余款芯片。未来,公司将在汽车领域重点投入,加快布局,致力于为汽车行业提供更可靠、更高效的FPGA产品,并扩大产业影响力。

封面图片来源:拍信网