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【IC设计】2022年江苏省科技计划专项资金拟立项目曝光!重点布局GaN功率器件、MCU、EDA等领域

来源:全球半导体观察    原作者:Viki    

5月23日,江苏省科学技术厅发布《2022年江苏省科技计划专项资金(重点研发计划产业前瞻与关键核心技术)拟立项目公示》的通知,公示时间自2022年5月23日至5月30日。

图片来源:江苏省科学技术厅官网截图

据全球半导体观察不完全统计,公示的项目分为重点项目、竞争项目两类,涉及半导体领域的共有43个。

从半导体细分领域上看,功率半导体领域的项目共有17个。其中,有13个项目重点项目包括基站用千瓦级GaN功率器件及毫米波收发前端芯片关键技术研发,高功率密度、高可靠GaN射频功率器件研发,5G毫米波通信用GaN收发前端芯片研发等;4个项目竞争项目包括大尺寸GaN器件材料及生长设备研发、1200V车规级SiC模块封装技术研发等。

封测领域,共有9个项目,其中,6个重点项目分别是多芯片射频系统级封装(SiP)的设计、工艺和材料集成研发,基于射频宽带的系统级封装(SiP)集成工艺研发,基于系统级封装(SiP)的射频宽带接收芯片设计与系统集成研发、适用于多芯片射频系统级封装(SiP)的基材及增层材料的研发等;3个竞争项目,分别是高可靠多芯片系统集成(SiP)塑料封装技术、集成化激光器阵列芯片测试装备研发、基于芯片封装的指纹的轻量级区块链关键技术研究。

EDA领域,包括5个重点项目,分别是面向设计工艺协同优化的TCAD-SPICE快速建模工具研发项目、5-14nm先进半导体器件TCAD软件核心技术研发及其EDA工具开发项目、5-14nm先进半导体器件量子效应的TCAD仿真技术研发项目、5-14nm先进半导体器件应力应变TCAD仿真模型研发项目、5-14nm器件结构和电学特性分析及TCAD验证项目。

MCU领域,包含5个重点项目,分别为汽车动力控制用32位多核MCU芯片关键技术研发、汽车动力控制用32位多核MCU芯片研发、基于国产32位多核MCU车规级芯片的控制器测试技术和评价体系研发、汽车动力控制用32位多核MCU芯片测试技术及可靠性研究、基于国产32位多核MCU芯片的发动机控制器研究。

此外,还有芯片设计领域的面向可编程网络的自主DPU芯片的研究与设计项目、基于RISC-V架构的自主可控毫米波雷达SoC芯片研发等。项目具体信息如下图所示:

图表来源:全球半导体观察根据公开信息整理

封面图片来源:拍信网