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【IC设计】无锡首单集成电路布图知识产权证券化产品完成首期发行

来源:全球半导体观察整理       

据无锡滨湖发布消息,近日,无锡市首单知识产权证券化产品在无锡市知识产权服务业集聚区完成首期发行。该产品储架规模5亿元,首期发行1亿元,旨在进一步破解企业融资难题。中国(无锡)知识产权保护中心滨湖基层工作站同步启动。

此次首发的“华泰——信保集团太湖湾科创带滨湖知识产权1-5号资产支持专项计划”是全市首单知识产权证券化产品,也是全国首单涉及集成电路布图设计的证券化产品、全国首单高新多产业集合知识产权证券化产品。

封面图片来源:拍信网