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【IC设计】美开发“塑胶芯片”,价格不到1美分?

来源:科技新报       

据外媒报道,美国伊利诺大学厄巴纳-香槟分校与柔性电子制造商PragmatIC半导体,共同设计了一款廉价的塑胶处理器,并预估能以不到1美分的价格大规模生产,真正开启无所不在的电子时代。

当每个处理器的成本不到1美分,或许一条绷带、一个香蕉皮、一个瓶子都能智慧化,但科学家梦想的场景尚未实现,因为人类还没有开发出便宜的处理器。

全球物联网设备的数量,每年以数十亿的速度成长,看起来是一个巨大的数字,但实际的潜力更大,而阻碍发展的关键就在于昂贵的芯片。

之前有研究机构进行各种尝试,像是2021年Arm重磅推出PlasticArm M0新型塑胶芯片原型,可以直接在纸张、塑胶或织物列印电路,但即使研究近十年,至今仍无法达到标准。

美国伊利诺大学厄巴纳-香槟分校与柔性电子制造商PragmatIC半导体的研究人员表示,现有的芯片设计过于复杂,无法用塑胶进行大规模生产。

研究团队今年在国际计算机架构会议(International Symposium on Computer Architecture)上,展示了一款功能齐全的塑胶芯片,并设计4位元和8位元处理器,但仍有许多细节未公开。

芯片制造方面,研究团队采用柔性薄膜半导体氧化铟镓锌(IGZO)技术,过去被用在显示器面板制造,为一项可靠的成熟技术,薄膜可被弯曲成半径为毫米的曲线,而不会产生任何不良影响。

研究团队已打造一个4位元处理器的样本,为5.6mm2,包含2104个半导体装置,良率超过80%,并预估每片生产成本将低于1美分,真正开启无所不在的电子时代。

封面图片来源:拍信网