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【IC设计】豪掷 400 亿美元,台积电计划在中国台湾建造更多3nm芯片工厂

来源:全球半导体观察整理       

据外媒消息,近日台积电正在进一步扩大其在中国台湾的生产,将在台南的生产中心再建 4 座价值100亿美元的设施,用于制造3nm芯片。

据悉,此次投资属于台积电此前公布的1200亿美元投资热潮的一部分。按照台积电的计划,它至少要在中国台湾省建20座圆晶厂,目前有些正在建设,有些已经完成。

报道称,所有4个新项目都设有生产3nm芯片的生产线,未来可以在这些工厂生产的产品包括苹果的 M、A 系列芯片等。

此前台积电已经公布了后续工艺发展的路线图,其N3工艺将于2022年内量产,后续还有 N3E、N3P、N3X 等,N2 工艺将于2025年量产。

封面图片来源:拍信网