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【IC设计】芯联芯创新科技研发中心、科之诚第三代半导体研究院落户郑州高新区

来源:全球半导体观察整理       

据郑州晚报报道,近日,芯联芯创新科技研发中心、科之诚第三代半导体研究院正式落户郑州高新区科技金融广场。

资料显示,芯联芯成立于2018年,是一家专营自主可控的创新型IP供应商和IC设计服务公司。据郑州晚报指出,芯联芯拥有中国唯一最完全的通用 CPU IP,累计出货量超1亿颗。

报道介绍称,科之诚是国家第三代半导体产业创新联盟的会员企业,其独创的面向6G通信的金刚石基声波射频滤波器技术,打破了国际碳化硅+铌酸锂材料体系,产品在中科院电工所完成研发,在中科院微电子所完成工艺流片。

郑州高新区管委会创新发展局相关负责人表示,下一步高新区将紧密围绕高质量发展,进一步完善工作机制和服务体系,围绕芯片产业,打通资本招商、人才服务、研发转化等环节,引入高层次人才和高质量资本等资源,形成资本招商合力,引领主导产业加快崛起。

封面图片来源:拍信网