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【IC设计】通用智能芯片公司宣布完成Pre-A轮融资

来源:全球半导体观察整理       

近日,通用智能芯片公司此芯科技宣布完成Pre-A轮融资。本轮融资由蔚来资本、启明创投联合领投,BAI资本、基石资本、中科创星、嘉实投资、元禾璞华、云九资本跟投。该轮融资将主要用于扩充研发团队,加快市场布局及生态建设。

此芯科技自今年2月份以来,已完成三轮天使期融资,投资机构包括联想创投、启明创投、云九资本、顺为资本、元禾璞华和云岫资本等。加上此次融资,此芯科技已完成累计1亿美元的融资。

据悉,此芯科技现阶段研发的产品正是对市场进行深度考察后,开启设计集成CPU、GPU、NPU等多种计算模块的智能SoC芯片。此芯科技在研的首款芯片算力或超过当前业内已发布的主流Arm SoC,且在芯片架构层面已采用全新的桌面级设计。预计此芯科技的首款产品将于2023年发布,并面向全球客户交付。

封面图片来源:拍信网