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【IC设计】上交大与无锡滨湖联手共建光子芯谷创新中心

来源:全球半导体观察整理       

据无锡滨湖发布消息,7月29日,由上海交通大学和江苏省无锡滨湖区共建的光子芯谷创新中心举行奠基仪式。该项目将以高端光子集成芯片的研发为核心,聚焦量子计算、光学人工智能与光通信前沿技术和产业化应用,全面推进变革性技术在滨湖落地产业化,打造全球光子芯片设计研发及产业化集聚区。

消息介绍称,光子芯谷创新中心项目占地面积约127亩,总建筑面积约70万平方米,容积率6.67,总投资约81.5亿元。该项目计划分两期实施。

一期项目占地约45亩,建筑面积约25万平方米,建设以芯片设计为核心的高新技术产业园,打造区域性地标性产业高地。其中重点建设上海交大无锡光子芯片联合研究中心,引进上海交大金贤敏教授团队,建设国内首条光子芯片中试线,引进光子芯片相关产业配套。

二期项目占地82亩,建筑面积约45万平方米,将构建面向医药、金融、人工智能科技赋能的量子计算产业集群。项目达效后预计年产值超100亿元。

封面图片来源:拍信网