摩尔斯微电子获得1.4亿美元B轮融资 Wi-Fi芯片已应用于数十亿部智能手机

来源：全球半导体观察整理 2022-09-08 11:34:18

9月7日，无晶圆半导体公司摩尔斯微电子宣布获得1.4亿美元B轮融资。本轮融资由日本特定用途集成电路(ASIC)和片上系统(SOC)服务公司MegaChips Corporation领投，现有投资者 Blackbird Ventures、Main Sequence Ventures、Clean Energy Finance Corporation、Skip Capital、Uniseed、Malcolm and Lucy Turnbull等也参与了投资。

摩尔斯微电子计划利用所筹集的资金，实现Wi-Fi HaLow技术的空前规模和需求。摩尔斯微电子将专注于深化产品，包括设计新的解决方案，同时加快现有的Wi-Fi HaLow芯片和模块的上市策略。

据官微介绍，摩尔斯微电子为物联网（IoT）市场开发Wi-Fi HaLow解决方案，Wi-Fi HaLow的连接距离可以达到传统Wi-Fi技术的10倍，使用单块电池可运行多年。Wi-Fi HaLow是首个专为满足物联网需求而定制的Wi-Fi标准。该公司团队设计的Wi-Fi芯片已应用于数十亿部智能手机。自2016年推出产品以来，摩尔斯微电子一直专注于远距离、低功耗无线连接，其产品组合包括SoC和模块。

封面图片来源：拍信网

【免责声明】

1、「DRAMeXchange-全球半导体观察」包含的内容和信息是根据公开资料分析和演释，该公开资料，属可靠之来源搜集，但这些分析和信息并未经独立核实。本网站有权但无此义务，改善或更正在本网站的任何部分之错误或疏失。
2、任何在「DRAMeXchange-全球半导体观察」上出现的信息（包括但不限于公司资料、资讯、研究报告、产品价格等），力求但不保证数据的准确性，均只作为参考，您须对您自主决定的行为负责。如有错漏，请以各公司官方网站公布为准。
3、「DRAMeXchange-全球半导体观察」信息服务基于"现况"及"现有"提供，网站的信息和内容如有更改恕不另行通知。
4、「DRAMeXchange-全球半导体观察」尊重并保护所有使用用户的个人隐私权，您注册的用户名、电子邮件地址等个人资料，非经您亲自许可或根据相关法律、法规的强制性规定，不会主动地泄露给第三方。

「DRAMeXchange-全球半导体观察」所刊原创内容之著作权属于「DRAMeXchange-全球半导体观察」网站所有，未经本站之同意或授权，任何人不得以任何形式重制、转载、散布、引用、变更、播送或出版该内容之全部或局部，亦不得有其他任何违反本站著作权之行为。

摩尔斯微电子获得1.4亿美元B轮融资 Wi-Fi芯片已应用于数十亿部智能手机

相关文章

每日行情

主编推荐

研究报告