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众合科技拟募资不超12.46亿元 用于基于自研芯片的数字孪生工业控制平台研发及产业化等项目

来源:全球半导体观察整理       

11月14日晚间,众合科技发布2022年度非公开发行A股股票预案。本次发行对象为符合中国证监会规定条件的证券投资基金管理公司、证券公司、信托公司、财务公司、保险机构投资者、合格境外机构投资者、其他境内法人投资者和自然人等不超过35名特定投资者。

预案显示,定价基准日为发行期首日,本次发行价格不低于定价基准日前20个交易日公司股票交易均价的80%。本次非公开发行的股票数量按照本次发行募集资金总额除以发行价格计算得出,非公开发行股票数量不超过发行前公司总股本的30%,即不超过167,626,578股(含本数)的股票。

众合科技本次非公开发行A股股票募集资金总额不超过12.46亿元(含12.46亿元),扣除发行费用后将用于“基于自研芯片的数字孪生工业控制平台研发及产业化项目”、“大交通领域数字化关键技术研发及产业化项目”、“无人感知技术研发项目”和“补充流动资金”。

众合科技称,公司当前主业方向属于技术密集型行业,技术持续升级及创新是业务不断发展的驱动力。通过募投项目的实施,有利于深化公司产业数智化战略升级,有利于提高公司整体研发实力和核心竞争力。

封面图片来源:拍信网