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合肥集成电路总部基地预计2023年5月竣工交付

来源:全球半导体观察整理       

据合肥高新发布消息,集成电路总部基地位于长宁大道与柏堰湾路交口,占地170亩,总建筑面积33.4万平方米。目前,主体部分已完工,道路底层沥青已铺设完成,正在进行室外绿化工程、幕墙装饰等收尾工作,预计2023年5月竣工交付。

消息称,建成后将提供独栋总部、标准化厂房、公共服务平台、孵化器及综合配套用房等,重点吸引集成电路芯片和传感器等设计研发类、封装测试类以及智能手机、物联网等终端应用类上下游产业链相关企业入驻,助力合肥市加快推进集成电路产业发展,打造“中国IC之都”。

封面图片来源:拍信网