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北京集成电路产教融合基地项目开工

来源:全球半导体观察整理       

据北京亦庄消息,6月13日,北京集成电路产教融合基地项目已于日前取得建筑工程施工许可证,将全面进入建设阶段。该项目预计于2025年9月竣工。

该项目总用地面积26943.38平方米,总建筑面积105524平方米。未来,四栋地上11层、地下3层的教学科研楼将在此拔地而起,除了教室、实验实习用房、图书馆、行政办公用房等,还配备了食堂、师生活动用房、地下车库,以及近600个机动车停车位等,能够满足教学、科研及生活功能需求。项目建成后,能满足2000人同时在校培训。

封面图片来源:拍信网