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总投资10亿元，高端光通信芯片项目签约

来源：全球半导体观察整理 2023-09-01 08:06:55

据无锡高新区在线消息，8月30日，高端光通信芯片项目签约仪式举行。

高端光通信芯片项目总投资10亿元，拟建设集高端光芯片设计、制造和封测于一体的IDM芯片总部企业，主要搭建磷化铟和砷化镓双平台的化合物芯片产线，生产各类高端光通信芯片，预计年销售额超20亿元。

封面图片来源：拍信网

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