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汇顶科技推出新一代智能音频放大器芯片

来源:全球半导体观察       

近期,汇顶科技正式推出全新一代智能音频放大器TFA9865,该款芯片实现了更高效能、更大响度和更低噪音的音频性能,兼具更小巧尺寸。

TFA9865搭载汇顶自研第一代CoolPWM技术,凭借纯数字链路设计及先进能效管理机制,TFA9865实现业界同规格下最高的7W输出功率以及小于7uV的极低底噪,为移动终端提供更响亮、清晰的音质;更高的效率、更低的静态功耗,并集成低压供电等先进电池管理功能,显著延长了设备续航时间;更出色的抗电磁干扰性能(EMI),满足客户更简洁的PCB外围电路设计需求。

据悉,汇顶科技携手知名芯片制造商,采用全新的数字架构,成功量产了国内首个特调的90纳米BCD工艺的音频放大器芯片,其尺寸为2.2*2.2mm。更小巧的芯片尺寸加上外围器件的简化,为终端厂商的创新应用提供更宽裕的空间。