来源:全球半导体观察
近日,全球芯片巨头英特尔入股国内A股厂商立讯精密下属子公司东莞立讯技术有限公司(下称“东莞立讯技术”)。
工商信息显示,6月12日,东莞立讯技术工商信息发生变更,注册资本由约5.71亿元(人民币,下同)增至约5.89亿元,增幅约3.1%,同时股东新增英特尔(中国)有限公司。据悉,英特尔中国此次认缴出资1766.2万元。
资料显示,立讯精密研发、制造及销售的产品主要服务于消费电子、通信及数据中心、汽车电子和医疗等领域。东莞立讯技术作为其子公司,主要生产经营基站天线、滤波器、RRU等通讯设备,以及连接器、连接线、光模块、AOC等互连产品,其产品已经覆盖无线通信基站、数据中心、服务器、交换机、路由器等应用领域。
英特尔则是半导体行业和计算创新领域的全球领先厂商,2022年实现营收630亿美元。在计算领域,统计显示,2023年第四季度,英特尔PC处理器出货量多达约5000万颗,同比增长3%,市场份额高达78%。
而在半导体领域,英特尔正在全力加速晶圆代工业务的布局。据官网介绍,为满足日益增长的全球半导体需求并推进IDM 2.0战略,英特尔正在提升产能,首先在亚利桑那州和新墨西哥州投资约200亿美元的晶圆厂,在俄亥俄州投资超过200亿美元,用于收购高塔半导体,并计划未来十年内在整个半导体价值链上向欧盟投资多达800亿欧元。
对于此次合作方向,据证券时报报道,有知情人士向其透露,本次合作不涉及消费电子领域,主要涉及通讯领域合作,就是未来立讯精密这一领域的产品将与英特尔芯片深度绑定,比如在产品开发阶段双方就进行深度合作。
另据业内人士介绍,通讯领域相关产品的传输速率、带宽情况,本质上与其所使用的芯片强相关。因此此次英特尔入股立讯精密控股子公司,将有利于增强立讯精密通讯与数据中心板块产品竞争力,助力该业务快速发展。
正如立讯精密在其年报中介绍,2023年,通信行业在全球数字化转型的浪潮中迎来了新的发展机遇。公司业务所涉及的铜连接、光连接、散热模块、服务器以及通讯射频等领域亦呈现出显著的增长态势,成为行业发展的重要驱动力。
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