来源:苹果日报 原作者:杨喻斐
固态硬盘(SSD)近年来不只在笔电的渗透率不断提高,在数据中心等各种多元应用也陆续开花结果,推升SSD需求水涨船高,封测大厂力成也看好今年SSD的出货力道,在今年股东年报当中揭露,预估固态硬盘以及薄型固态硬盘系统整合封装的销售量将达到4100万个,较去年估仅700万个相比暴增近5倍。
力成在今年股东会年报中揭露今年的销售目标,封装、测试销售量分别为27亿颗、21亿颗、凸块(Bumping)65万片、晶圆测试12万片、SSD加上薄型SSD系统整合封装4100万个,若与去年的目标相比,封装与测试分别成长8%、5%,凸块则是翻倍激增,而SSD的部分则较去年大增近5倍之多,为成长最强劲的产品线。
力成股东会年报中指出,今年半导体产业成长力道将来自于智能手机、固态硬盘(SSD)、车用 电子、超轻薄笔电、产业应用、可穿戴设备以及物联网等相关应用。 存储器产业的部分,全球NAND Flash市场以智能手机应用为主,其次分别为 SSD、存储应用、平板以及消费性应用。
不过,力成也指出,市场虽出现物联网相关应用和可穿戴设备等终端产品需求,但目前看来相关产品仍无法激励消费者需求,所以市场仍需等待杀手级应用产品的开发;另外中国内需市场需求减缓;而被视为下一个成长引擎的印度和东协等国家,虽然人口众多,人均所得有所成长但仍偏低,加上相关通讯硬件建设不足,削弱移动设备需求的成长速度。
力成表示,今年将会持续提升标准型DRAM、Mobile DRAM、NAND Flash、 Logic 等产品的出货量,其中大陆西安厂将持续扩产,同时也会布局逻辑IC业务拓展,已在竹科地区扩建新厂,加速覆晶封装、SSD、晶圆级封装、晶圆级测试(CP)以及Panel Level Fan-Out 的开发成长。