2023-12-21
半导体存储器解决方案厂商华邦电 20 日宣布，与半导体封测厂力成科技签订合作意向书，两家公司将共同开发 2.5D 及 3D 先进封装业务...
2022-07-07
据西安发布，7月5日，西安市政府新闻办召开西安市新冠肺炎疫情防控工作新闻发布会（第76场）。经专家研判，西安市疫情防控指挥部决定自7月6日0时起...
2020-07-22
存储器封测厂力成昨日召开线上法说会，展望第三季营运，总经理洪嘉鍮表示，受新冠肺炎疫情及贸易战影响，保守预期第三季营收将高档略降，但幅度将不大...
2019-04-24
洪嘉鍮表示，第 2 季营收成长主力来自 FLASH，尤其是手机使用的 eMMC 与 eMCP 芯片，出货将显著上扬，后者更是急速成长，下半年动能也很强
2019-04-09
在资本支出方面，力成今年支出规模较去年明显减少，投资规模可能减半，以改善制程、增加先进产能、研发新技术等为主，不会影响建置扇出型封装新厂进度，新厂预估2020年下半年完成，预估最快2021年上半年进入量产。
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