2023-12-21
半导体存储器解决方案厂商华邦电 20 日宣布,与半导体封测厂力成科技签订合作意向书,两家公司将共同开发 2.5D 及 3D 先进封装业务...
2022-07-07
据西安发布,7月5日,西安市政府新闻办召开西安市新冠肺炎疫情防控工作新闻发布会(第76场)。经专家研判,西安市疫情防控指挥部决定自7月6日0时起...
2020-07-22
存储器封测厂力成昨日召开线上法说会,展望第三季营运,总经理洪嘉鍮表示,受新冠肺炎疫情及贸易战影响,保守预期第三季营收将高档略降,但幅度将不大...
2019-04-24
洪嘉鍮表示,第 2 季营收成长主力来自 FLASH,尤其是手机使用的 eMMC 与 eMCP 芯片,出货将显著上扬,后者更是急速成长,下半年动能也很强
2019-04-09
在资本支出方面,力成今年支出规模较去年明显减少,投资规模可能减半,以改善制程、增加先进产能、研发新技术等为主,不会影响建置扇出型封装新厂进度,新厂预估2020年下半年完成,预估最快2021年上半年进入量产。
2019-02-15
其中标准型DRAM封测产能持稳,绘图芯片存储器库存调整,消费产品利基型DRAM和行动存储器封测趋缓。固态硬盘用快闪存储器封测库存持续调节,传统逻辑IC封测和先进IC封测减缓。