2020-07-22
存储器封测厂力成昨日召开线上法说会，展望第三季营运，总经理洪嘉鍮表示，受新冠肺炎疫情及贸易战影响，保守预期第三季营收将高档略降，但幅度将不大...
2020-04-22
存储器封测龙头力成董事长蔡笃恭昨（21）日表示，尽管新冠肺炎冲击全球经济，但力成在封测领域与台积电在晶圆代工处于龙头地位相近，客户本季、甚至下半年...
2019-04-24
洪嘉鍮表示，第 2 季营收成长主力来自 FLASH，尤其是手机使用的 eMMC 与 eMCP 芯片，出货将显著上扬，后者更是急速成长，下半年动能也很强
2019-04-09
在资本支出方面，力成今年支出规模较去年明显减少，投资规模可能减半，以改善制程、增加先进产能、研发新技术等为主，不会影响建置扇出型封装新厂进度，新厂预估2020年下半年完成，预估最快2021年上半年进入量产。
2019-02-15
其中标准型DRAM封测产能持稳，绘图芯片存储器库存调整，消费产品利基型DRAM和行动存储器封测趋缓。固态硬盘用快闪存储器封测库存持续调节，传统逻辑IC封测和先进IC封测减缓。
2018-10-24
展望第四季终端市场，洪嘉鍮表示，手机通讯产品及数据中心的存储器搭载容量需求续增，5G、大数据及人工智能（AI）产品需求成长则创造庞大商机。不过，PC供给受CPU短缺影响，消费型产品需求疲弱，以电竞、电视、机上盒与物联网相关需求较正向。
2018-09-26
全球封装四哥力成因看好高阶封装，五年投入新台币500亿盖新厂，昨（25）日于竹科三厂举办动土典礼。然而面对全球半导体龙头台积电跨足封装，力成董事长蔡笃恭表示，摩尔定律走到一个极限……
2018-09-25
存储器封测厂力成今（25）日举行竹科三厂动土典礼，规划作为全球首座面板级扇出型封装（FOPLP）制程的量产基地，总投资金额达新台币500亿元，预计...
2018-07-17
力成专注于存储器集成电路之封装测试业务，为全球第五大封测厂。大股东为全球最大存储器模块制造厂商金士顿。公司过去以存储器封测为主，并入超丰之后，逻辑IC封测占营收提高到20%以上(主攻通讯市场之高阶逻辑封测)。
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