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关键词:力成半导体

【存储器】力成减少资本支出 力拼今年营收持平

洪嘉鍮表示,第 2 季营收成长主力来自 FLASH,尤其是手机使用的 eMMC 与 eMCP 芯片,出货将显著上扬,后者更是急速成长,下半年动能也很强

内存 力成半导体

存储器

【存储器】力成第1季营收同期次高 估第2季回温

在资本支出方面,力成今年支出规模较去年明显减少,投资规模可能减半,以改善制程、增加先进产能、研发新技术等为主,不会影响建置扇出型封装新厂进度,新厂预估2020年下半年完成,预估最快2021年上半年进入量产。

DRAM 存储器封测 力成半导体

存储器

【存储器】力成预估今年资本支出恐减半

其中标准型DRAM封测产能持稳,绘图芯片存储器库存调整,消费产品利基型DRAM和行动存储器封测趋缓。固态硬盘用快闪存储器封测库存持续调节,传统逻辑IC封测和先进IC封测减缓。

存储器封测 力成半导体

存储器

【存储器】市场3因素干扰,力成Q4营运估温和修正

展望第四季终端市场,洪嘉鍮表示,手机通讯产品及数据中心的存储器搭载容量需求续增,5G、大数据及人工智能(AI)产品需求成长则创造庞大商机。不过,PC供给受CPU短缺影响,消费型产品需求疲弱,以电竞、电视、机上盒与物联网相关需求较正向。

DRAM NAND Flash 力成半导体

存储器

【IC设计】 台积电跨足封装抢饭碗 力成老董:产业自然发展和挑战

全球封装四哥力成因看好高阶封装,五年投入新台币500亿盖新厂,昨(25)日于竹科三厂举办动土典礼。然而面对全球半导体龙头台积电跨足封装,力成董事长蔡笃恭表示,摩尔定律走到一个极限……

台积电 IC封装 力成半导体

IC设计

【IC设计】力成竹科高端封装新厂动土 预计2020年上半年完工

存储器封测厂力成今(25)日举行竹科三厂动土典礼,规划作为全球首座面板级扇出型封装(FOPLP)制程的量产基地,总投资金额达新台币500亿元,预计...

封测 力成半导体

IC设计

【存储器】力成Q2营收创新高,Q3营运续往上

力成专注于存储器集成电路之封装测试业务,为全球第五大封测厂。大股东为全球最大存储器模块制造厂商金士顿。公司过去以存储器封测为主,并入超丰之后,逻辑IC封测占营收提高到20%以上(主攻通讯市场之高阶逻辑封测)。

DRAM NAND Flash 力成半导体

存储器

【存储器】Q1不看淡Q2提前旺 2018力成NAND产能至少增加20%

洪嘉鍮指出,今年将持续扩充NAND FLASH产能,预计至少增加2成,覆晶封装(Flip Clip)产能则预期将倍增。此外,公司也已获得2家虚拟货币挖矿机客户...

DRAM NAND Flash 力成半导体

存储器

【IC设计】智能手机需求下滑有限 台封测厂Q1淡季不淡

台湾地区封测厂日月光、力成、矽格、欣铨等个股,去年全年营收纷缴出创新高的营运成绩;业界预期智能手机需求下滑有限,挖矿机芯片等陆续出现短单,将支撑...

智能手机 日月光 力成半导体

IC设计

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