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Q1不看淡Q2提前旺 2018力成NAND产能至少增加20%

来源:中时电子报    原作者:林资杰    

存储器封测厂力成昨日召开法说会,展望今年营运,总经理洪嘉鍮预期首季虽有季节性淡季调整,但DRAM及FLASH需求仍持稳正向,预期首季淡季效益低于往年、营运仍正向看待,且旺季效益可望于第二季提前显现,全年营运估可维持逐季成长态势。

洪嘉鍮指出,今年将持续扩充NAND FLASH产能,预计至少增加2成,覆晶封装(Flip Clip)产能则预期将倍增。此外,公司也已获得2家虚拟货币挖矿机客户,正式加入挖矿机商机战场。发言人曾炫章则表示,力成去年资本支出约新台币150亿元,今年估低于此数字。

展望今年,洪嘉鍮认为,全球经济成长估与去年相当,而台湾地区半导体今年成长可望回升,包括物联网(IoT)、高速运算(HPC)、数据中心(Data center)、汽车电子等,将是驱动成长主动能。

洪嘉鍮认为,终端产品中的PC、手机需求因季节性因素而较疲弱,但数据中心建置升级需求续强,娱乐、机顶盒、人工智能(AI)、5G、物联网等产品需求积极,通讯及汽车电子产品的需求亦正向。

在服务器及数据中心需求强劲、消费性DRAM的新应用增加、移动DRAM随移动设备搭载容量增加,DRAM首季需求仍稳健。而移动设备eMCP/eMMC的季节性需求、固态硬盘(SSD)渗透率续增、3D NAND产能增加,亦使FLASH首季需求稳健成长。

洪嘉鍮表示,力成首季DRAM业务整体需求稳健,虽有淡季影响,但主攻标准型DRAM的西安厂产能仍满载,行动式存储器虽有淡季影响,但仍接获不少急单,绘图存储器需求亦稳定。

洪嘉鍮指出,消费性DRAM市场将是兵家必争之地,力成正积极争取客户订单,以巩固既有优势。此外,去年许多客户因买不到DRAM,导致多芯片封装(MCP)出货状况不如预期,但今年状况已好转,将对力成营运有正向帮助。

FLASH业务方面,洪嘉鍮指出,客户转进3D NAND的产能已逐渐开出,去年第四季占比约3~4成,今年首季已提升至5~6成,随着产能增加,可望带动FLASH封测需求,对力成首季FLASH业务正向看待。

整体而言,洪嘉鍮预期力成首季营收虽将受季节性因素影响,但淡季效益可望低于往年,淡季不看淡,且第二季旺季效益可望提前显现,预期全年营运仍可望维持逐季成长态势,对今年营运仍乐观看待。同时,也看好日本市场具发展潜力,希望能成为未来成长区域。

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