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【存储器】花莲地震后 台湾半导体产业最新情况梳理

来源:全球半导体观察    原作者:TC    

2月6日晚23时50分在台湾花莲县附近海域(北纬24.13度,东经121.71度)发生6.5级地震,震源深度11千米。

由于地处环太平洋火山地震带上,台湾一直以来都是地震高发区。

花莲地震后,台湾半导体产业最新情况梳理

图片来源:微博

据媒体报道,目前花莲陆续传出建筑倒塌、人员伤亡等灾情,根据统计,已造成2人死亡、逾200人轻重伤。

此外,因为台湾地区半导体产业在全球市场有着举足轻重的地位,由地震造成的局部区域停电是否对半导体厂商生产制造带来影响,备受业界关注。

根据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询旗下半导体研究中心了解,由于主要半导体厂商生产制造工厂都在台湾竹科、南科、中科等科学园区,这些区域管理局都表示没有太大影响。

靠近花莲的宜兰基地目前则正在排查中,由于不属于半导体和面板厂集中区域,也没有太大影响。

此外,由于台湾除了晶圆代工之外,还有DRAM等存储器产品的生产工厂,虽然产能占全球比重并不算太大,但对于近来涨价严重的存储器产品来说,任何风吹草动都可能再掀波澜。

不过,根据TrendForce逐一核实,由于各厂商存储器制造工厂所处区域震级并不高,没有超过3级,所以不需停机检查,未受本次地震影响。

虽然本次地震并未对台湾半导体产业造成影响,不过还是希望天佑台湾,并为在这次地震中遇难和受灾的台湾同胞祈福!

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